鍍鉻砝碼的制造工藝

一、原材料選用（密度更高的A3鋼材），

二、拋光工藝（三次精密拋光，表面更加細致），

三、原材料初步表面防腐（電鍍前期準備防止以前的電鍍鍍層脫皮），

四、表面電鍍（電鍍采用全球呼吁的環保鍍鎳，銅，鉻按照際標準的工序，中性鹽霧試驗從原來的基礎上增加了倍達到240個小時，防銹性更加，符合際標準）

電鍍砝碼就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增美觀等作用。

電鍍砝碼基本含義

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

電鍍砝碼相關作用

利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

電鍍砝碼此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

1.鍍銅：打底用，增電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力過鍍鉻）。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸。（金穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電）

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。

電鍍砝碼的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現些不平整的形狀。

電鍍的主要用途括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

鍍鉻砝碼的制造工藝