鍍鉻砝碼的優(yōu)缺點(diǎn)

鍍鉻砝碼是泛指電鍍鉻
  鍍鉻有兩種的，種是裝飾鉻，種是硬鉻。

鍍硬鉻砝碼是比的種增加表面硬度的方法，但是它的優(yōu)缺，點(diǎn)很多，所以好多情況下都沒采用。

優(yōu)點(diǎn)，表面光潔度好，

優(yōu)點(diǎn)二，不會(huì)生銹，點(diǎn)銹斑都不會(huì)有;

優(yōu)點(diǎn)三，鍍的過程中原件變形小。

優(yōu)點(diǎn)四，如果件尺寸不到位，可以通過加幾絲鉻來(lái)達(dá)到尺寸(如12樓所說(shuō)的修補(bǔ)，當(dāng)然了，這是優(yōu)點(diǎn)，也是個(gè)缺點(diǎn)，所以要鍍鉻的件都要放余量了)。優(yōu)點(diǎn)五，表面比較美觀。等等

缺點(diǎn)，格高，不光鍍的費(fèi)用高，而且鍍后還要再加工。

缺點(diǎn)二，不適合表面比較復(fù)雜的件，

缺點(diǎn)三，厚度太薄，般只有0。05-0。15mm左右，

缺點(diǎn)四，對(duì)件表面的光潔度要求比較高。等等

鍍硬鉻般采用比較多的是常在高溫條件下使用的機(jī)械，如:模具等鍍裝飾鉻顧名思義，主要目的就是為了表面光亮、外形美觀、防銹等等。根據(jù)其目的來(lái)判斷要鍍那種鉻

影響硬鉻硬度的因素主要有那些？有些什么辦法可以提高鍍層的硬度？為什么我在硬鉻槽加了點(diǎn)硫酸后硬度反而降低了?

1.鉻酐濃度和硬度的關(guān)系
  在其它工藝條件相同的時(shí)候，鉻酐濃度低時(shí)硬度高。但濃度低，鍍液變化快，不穩(wěn)定。

2.硫酸含量和硬度的關(guān)系
 在正常的鍍鉻工藝規(guī)范中。鉻酐與硫酸的比值應(yīng)該保持在100: 1。在其它濃度不變時(shí)，提高疏酸含量，鉻層的硬度也相應(yīng)增高。但在二者比值為100: 1.4, 再提高硫酸含量硬度值又會(huì)下降。

3.電流密度和硬度的關(guān)系
  在正常溫度下，鉻層硬度隨著電流密度的增加而提高。當(dāng)電流密度達(dá)到--定極*硬度趨向穩(wěn)定。

4.鍍鉻液穩(wěn)定和硬度的關(guān)系
  在較高溫度(65~75C)下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度高15~20%; 在較低溫度(35~45C)下，由稀溶液鍍出的鉻層比由濃鍍液鍍出的鉻層硬度沒有多差別。

5.鍍鉻層厚度與硬度的關(guān)系
般硬鉻鍍層硬度是隨厚度提高而提高的，硬度的高值在0.2 mm左右。以后，即使在提高厚
度，硬度也不會(huì)再增加。

6. 鉻鍍層隨著受熱溫度的提高，硬度顯下降。

鍍鉻砝碼的優(yōu)缺點(diǎn)