一，設(shè)備介紹

在金相試樣制備過(guò)程中，試樣的磨光與拋光是多道*的程序。

本機(jī)XHP-1X金相磨拋機(jī)是通過(guò)多方面的市場(chǎng)調(diào)研和廣泛聽(tīng)取操作使用人員的意見(jiàn)及要求開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)而成。本機(jī)一個(gè)頭三種功能為一身，使用時(shí)只需更換磨盤(pán)或拋盤(pán)和研盤(pán)就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨和研磨及拋光等各道工序。可適應(yīng)各種材料的試樣制備。該機(jī)的磨、拋、研盤(pán)直徑均大于國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品。磨、拋、研盤(pán)的轉(zhuǎn)速獨(dú)立操作，可無(wú)級(jí)調(diào)速，是金相試樣制備*設(shè)備。

二，主要參數(shù)

1.    轉(zhuǎn)速：50-1500 r/min

2.    砂紙直徑：220mm（可選230、200）

3.    拋盤(pán)直徑：220mm （可選230、200）

4.    功    率： 400W，220V/50Hzz

5.    外形尺寸： 760×420×340mm

6.    凈 重：35Kg