鍍層厚度檢測儀以X射線檢測結構為中心，對各類元件進行優化，從而大幅提高了檢測靈敏度，在不損失檢測精度的前提下實現了的高處理能力。并且，對設備進行了重新設計，使得樣本室的使用，以及對檢測點的檢查變得更為容易。
1、顯微領域的高精度檢測
鍍層厚度檢測儀通過采用新開發的多毛細管，以及對探測器的優化，進一步將處理能力提高到了2倍以上。
2、產品陣容適應各類檢測樣本
針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型號中進行選擇。
（1）測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號。
?。?）能夠處理尺寸為600mm×600mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號。
?。?）適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型號。
3、兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結構也大大減少了X射線泄漏的風險，讓用戶放心使用。
4、檢測部位可見
通過設置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關閉狀態下亦可方便地觀察檢測部位。
5、有著清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數十μm的微小樣本。另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機型那樣對燈泡進行更換。
鍍層厚度檢測儀將各類檢測方法、檢測樣本都以應用程序圖標的形式進行了登記。圖標皆為檢測樣本的照片、多層膜的圖示等，因此登記、整理起來就很方便，從而使得用戶可以不走彎路，直接進行檢測。使用檢測向導窗口來指導操作。通過與檢測畫面聯動，逐步引導用戶執行當前所需進行的工作。
