Xsafe™ Founder FSF分體X光機是基于低功率微焦點X射線數字成像技術,面向高密度材質使用的透視成像設備。模塊化結構設計,使用和維護方便。無放射性材料,電控產生X射線。30~80kV/0.1~0.5mA內升壓高頻單邊正高壓射線源,內置焦點0.05mm的玻璃球管,支持高壓啟動,無須暖管過程。照射方向和照射距離任意,透視范圍160mm*120mm,實時面陣CMOS成像,增益范圍1~120,曝光時間1~56000,分辨率2592*1944像素,USB2.0輸出,外接計算機,大按鈕軟件界面,功能直觀操作簡單,內嵌信號濾波算法,正/負像顯示、高能/常規透視、原始位圖存儲、應用參數記憶。鋁合金殼體,DC24V輸入,遵循GBZ117-2002工業X射線探傷安全標準和相關電離輻射標準(IRR)。
產品規格參數
Ø X射線源規格
散熱方式:內部油循環,外部強制風冷
額定功率:40W@80kV*0.5mA
工作電壓:30~80kV
工作電流:0.1~0.5mA
焦點尺寸:0.05mm
Ø X射線成像規格
成像方式:面陣CMOS成像
圖像分辨率:2592*1944
圖像等級:14Bits
增益范圍:1~120
曝光時間:1~56000
視頻輸出:USB2.0