鈍化技術是以材料表面涂覆CVD涂層來實現的，CVD是一種通過化學氣相沉積的方法應用于材料表面的技術。

CVD（化學氣相沉積）是一種將揮發性前體（通常是在真空下）注入腔體內的反應過程，腔室加熱到反應溫度，使前體氣體發生反應或分解生成所需的涂層并與材料表面結合。隨著時間推移，涂覆材料建立在表面上并在暴露部分的表面形成涂層。

例如，如果想把硅附著在材料表面，需要使用三氯硅烷(SiHCl₃)前體，當SiHCl₃在腔室加熱時，分解和涂層反應如下：

SiHCl₃ → Si + Cl₂ + HCl

硅將結合到任何暴露的表面（內部和外部），而氯氣和鹽酸氣體將從腔室排放并根據適當的法規要求進行清除。

CVD涂層系統中使用的材料從硅化合物到碳化合物，到氟碳或有機氟，以及類似氮化鈦這樣的氮化物。一些材料如硅，可以通過摻雜表面（改變或添加額外的化學物質）來進一步增強涂層的功能，以達到特定的性能目標。

化學氣相沉積不同于物理氣相沉積（PVD）等其他常見的涂層應用方法，與化學氣相沉積相比，大多數常見的涂層噴涂工藝會導致視線外盲區不均勻的涂覆存在，化學氣相沉積涂層理論上可以應用于涂層氣體能進入的任何區域，下圖形象表示出兩種涂覆的區別。

SilcoTek®公司CVD涂層工藝的特點：

·在高溫下應用以促進反應；

·涂裝前必須清除零件表面的污染物；

·涂層氣體將覆蓋零件的所有區域，包括螺紋、盲孔和內部表面；

·涂層在反應過程中粘結到表面，與典型的PVD涂層相比，創造了*的附著力。

SilcoTek®公司CVD涂層的優勢：

·可廣泛應用于各種基材，包括金屬和金屬合金、陶瓷，玻璃；

·可噴涂精密表面和復雜表面，包括密封區域和內部表面；

·能承受低溫、高溫溫度變化；

·持久的涂層與基材結合意味著涂層在高應力環境中保持結合，即使基材表面彎曲也能適應。 

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