中國作為主要系統(tǒng)級電子制造中心，產品覆蓋面非常廣，從彩電、多媒體播放器到手機，可謂。越來越多的公司依賴中國作為其制造基地，以應對市場的激烈競爭。

正是這個巨大的市場推動著中國半導體的設備與材料業(yè)，使其在過去的一年中變得異常活躍。與2005年截然不同，2006年對絕大多數(shù)半導體芯片制造設備商來說是個出人意料的好年頭。放眼未來，在未來的三年內，芯片制造廠在設備上的耗資較2001年-2006年的增長模式會更為穩(wěn)定。300mm芯片制造設備將成為新設備市場的主力軍，與此同時，由于越來越多的芯片制造生產線轉移到中國內地，二手設備市場亦將茁壯成長。 

隨著更多的300mm芯片制造生產線在中國內地投產，以及韓國和中國臺灣等地區(qū)的產能陸續(xù)轉到中國內地，預計2006年到2007年中國內地芯片制造廠材料的增長可能超過60%。而到2008年，中國內地芯片制造的耗材將占到耗材市場的5%以上。在過去的五年中，中國半導體市場年增長率一直位居位，并且預計在未來三年里，中國市場仍將保持強勁增長趨勢。 

在不斷變窄的利潤空間以及芯片制造市場猛烈競爭的迫使下，中國半導體制造商不斷向更的技術節(jié)點靠攏。到2006年末，已經開始90nm工藝技術的量產，而65nm的研發(fā)也正積極努力地開展。伴隨國際IDM廠商將在華逐步建廠，中國芯片制造的總體能力將在未來三年內，進一步提升到更為的工藝技術。 

中國不僅在芯片制造方面擁有相當?shù)耐顿Y，在本土設備領域也下了相當?shù)墓Ψ颉Ｔ谕裙δ芘c配置的情況下，中國本土設備制造商生產的設備價格要低于進口設備，但主要還是面向中國市場。中國本土設備廠商目前已經成功研制出一些200mm和300mm芯片制造設備。在上等的芯片制造廠，盡管用本土研制的設備來進行量產目前還未形成氣候，但是國內上等的芯片制造廠已經同一些本土設備廠商簽訂了銷售合同或正在進行評估。 

本土設備廠商和芯片制造商的合作模式已經悄然形成，兩者將共同開發(fā)90nm-0.25μm的關鍵設備和工藝。 

中國今后仍將會是生產制造的大本營，而半導體設備和材料業(yè)也將隨之穩(wěn)步增長。