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儀器介紹：

CMI700具有多種擴展口、可選配備多種探頭，具有多功能性和可擴展性，可測量線路板的孔銅厚度、面銅厚度、綠油厚度；同時可以測量測量各種金屬鍍層/涂層厚度。

CMI700用作線路板面/孔銅厚測量儀時，亦稱CMI760，配置不同探頭，測量PCB的表面銅厚、穿孔壁銅厚。

SRP-4探頭：應用*的微電阻測量技術測量線路板的表面銅厚。探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層厚度和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針現(xiàn)場可快速更換，避免更換整個探頭，節(jié)省費用和停機時間。配置SRP-4探頭和SRP標準片。

ETP探頭：應用電渦流測量技術測量線路板的孔壁厚度。ETP探頭采用了*的溫度補償技術，測量不受線路板的溫度影響；同時不受板內層影響，雙層板、多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下均能良好工作。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。配置ETP探頭及ETP標準片。

名稱	技術規(guī)格		備注
SRP-4面銅探頭	銅厚測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）電鍍銅：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）線形銅可測試線寬范圍：203μm–6350μm（8mil–250mil）準確度：±5%參考標準片精確度：化學銅：標準差0.2%；電鍍銅：標準差0.3%；分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm， 0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
ETP孔銅探頭	測試zui小孔直徑：899μm（35mils）孔徑范圍：0.899---3.0mm 測量厚度范圍：2--102μm（0.08--4.0mils）準確度：±5%參考標準片分辨率：0.01mils（0.25μm）

存儲量		8000條讀數(shù)
準確度		相對于標準片±（1%+0.1μm）
輸出		RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機或計算機
單位轉換		μm、mils、μin、mm、in、%
重量		2.79kg
外形尺寸（寬×深×高）		29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"）
液晶顯示屏		480×320像素，背光，寬直角
數(shù)據(jù)統(tǒng)計		平均值，zui高值，zui低值，標準偏差，相對標準偏差，CPK
圖表		直方圖，趨勢圖，x-r圖

CMI700用作涂鍍層測厚儀，亦稱CMI730，分電渦流/磁性（EM7）和微電阻（MR7）兩種模式，配置不同的探頭，可以精確測量各種金屬鍍層/涂層厚度，探頭由高精度的電子機械組成；測量導性基材上的非導性涂/鍍層、磁性基材上的非磁性涂/鍍層、磁性基材上的電鍍鎳層。

材料	測量范圍	測量模式	測量用探頭
導性基材上的非導性涂/鍍層	0~1000μm（0~40.0mils）	電渦流	ECP電渦流探頭、 ECP-M電渦流微探頭
鋼鐵上的鋅、鎘、銅層	0~37.5μm（0~1.5mils）
鋼鐵上的鎳層（電鍍后的）	0~75.0μm（0~3.0mils）
磁性基材上的非磁性涂/鍍層	0~1250μm（0~50.0mils）	磁感應	SMP-1磁性微探頭、 SMP-2磁性探頭
磁性基材上的電鍍鎳層	0~125μm（0~5.0mils）

存儲量	8000條讀數(shù)
準確度	相對于標準片±（1%+0.1μm）
輸出	RS-232串行輸出端口，用于下載到打印機或計算機
單位轉換	μm、mils、μin、mm、in、%
重量	2.79kg
外形尺寸（寬×深×高）	29.21×26.67×13.97cm（11.5"×10.5"×5.5"）
液晶顯示屏	480×320像素，背光，寬直角
數(shù)據(jù)統(tǒng)計	平均值，zui高值，zui低值，標準偏差，相對標準偏差，CPK
圖表	直方圖，趨勢圖，x-r圖