2019年1月，博曼XRF鍍層測厚儀正式發布加長版擴展樣品臺，該平臺適用于半導體和晶圓等微電子領域。在微電子領域，對于電路密度、線距、調整塊、縱橫比和微通道的檢測占主導地位，且行業對于檢測更多和更小的測試點有較強需求。

在一些檢測量大的情況下，由于剛性/柔性板大小可達610x530mm(24×21")，雖然在一次通過中覆蓋所有的表面區域是不切實際，但博曼擴展平臺選項可通過一次且快速的重新定位完成覆蓋任務。

博曼擴展平臺選項源于兩家不同的PCB企業客戶。他們與博曼合作多年，需要400x300mm(16×12")的行程和800x600mm(32×24")的平臺。

標準的XY行程為165mmx127mm(6.5x5")，平臺尺寸約355mmx330mm(14×13")。新的博曼延伸平臺的XY行程為254mmx254mm(10×10")，平臺尺寸約660mmx635mm(26X25")。更長的行程潛力和更大的平臺為整個微電子領域的品質管控實驗室創造了一個且的新動力。這對于任何高產微電子行業的鍍層檢測有著重大進步。

博曼擴展平臺的精度為+3µm。該平臺可用于博曼七大產品系列中的P系列，O系列和M系列。這三個系列主要用于線路板和微電子行業的品質管控，以及相關的小部件如連接器。

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