*的等離子微納加工工藝技術

地點：

廣州花園

日期：

2017年11月10日，下午2:00 – 6:00

參加部門：

等離子科技

等離子加工工藝技術是制造光電子器件的必要工具。從激光表面的干法刻蝕到高密度鈍化，了解等離子體如何影響器件是實現zui高質量的關鍵。牛津儀器等離子技術處于等離子體處理的前沿，有著悠久的發展創新解決方案的歷史，使設備性能得以提升到下一個水平。本次研討會將詳述等離子刻蝕、原子層沉積（ALD）和等離子體介質化學氣相沉積（CVD）的一些進展。在這方面，用戶將詳細介紹他們的經驗，并展示他們如何使用我們的工具來交付設備。

來自英國的專家和當地用戶將在這里分享他們的信息，報告題目包括：

• 用電感耦合式等離子體設備 (ICP) 進行的III-V材料的刻蝕工藝研發 | 張欣博士，華為海思半導體
  III-V ICP etch process development | Dr Xin Zhang Huawei Hisilicon
• III-V材料器件的等離子體干法刻蝕工藝綜述 | 鄧麗剛博士，牛津儀器等離子技術公司
  Plasma dry etch processes for III-V materials devices | Dr Ligang Deng, Oxford Instruments Plasma Technology
• ICP CVD低損傷高質量的介電質薄膜沉積技術 | Young Huang，牛津儀器等離子技術公司
  Low damage deposition by ICP CVD | Dr Young Huang, Oxford Instruments Plasma Technology
• 用于光電器件制備的原子層沉積（ALD）技術| Dr Harm Knoops, 牛津儀器等離子技術公司
  Atomic layer deposition (ALD) for optoelectronic devices | Dr Harm Knoops, Oxford Instruments Plasma Technology
• 用于激光器芯片沉積的離子束鍍膜技術 | Dr Dave Pearson, 牛津儀器等離子技術公司
  Ion beam laser bar coatings | Dr Dave Pearson, Oxford Instruments Plasma Technology
• 用于光子晶體材料與器件制作的高質量等離子沉積和刻蝕工藝| 劉林，中山大學
  High quality plasma deposition & etching processes for photonic materials & devices | Mr Lin Liu, Sun Yat-Sen University