如何看待X熒光測(cè)厚儀的XRF定量分析
X熒光測(cè)厚儀是一款無(wú)損檢測(cè)儀器，可以快速準(zhǔn)確的測(cè)試產(chǎn)品鍍層（鍍鋅、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍錫等）厚度，基本沒(méi)有什么耗材，維護(hù)成本比較低，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子電器、五金工具、鋁合金電鍍及貴金屬企業(yè)，打破了國(guó)外壟斷的局面，并且在市場(chǎng)上的占有率也逐步與國(guó)外抗衡，產(chǎn)品質(zhì)量也得到了客戶的認(rèn)可。
X熒光測(cè)厚技術(shù)可應(yīng)用于電子設(shè)備的特殊集成電路和小整機(jī)的外殼，應(yīng)該具有耐受各種惡劣環(huán)境的能力，并保護(hù)內(nèi)部電路正常工作。根據(jù)原子的特征X射線探測(cè)該
元素特征X射線的存在與否，可以進(jìn)行定性分析；其強(qiáng)度的大小可作定量分析。
鑒于高靈敏度和多用途的要求XRF定量分析多采用高功率的封閉式X射線管為激發(fā)源，配以晶體彼長(zhǎng)色散法和率的正比計(jì)數(shù)器和閃爍計(jì)數(shù)器，并用計(jì)算機(jī)進(jìn)行程序控制、基體校正和數(shù)據(jù)處理，具有準(zhǔn)確度高、分析迅速的特點(diǎn)。
X射線熒光分析法是一種測(cè)量樣品產(chǎn)生的X射線熒光強(qiáng)度，然后與標(biāo)準(zhǔn)樣品的X射線強(qiáng)度進(jìn)行對(duì)比的比較方法。許多X射線熒光測(cè)厚儀均帶有基本參數(shù)法分析軟件。軟件對(duì)多種分析對(duì)象都已經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)合金樣品或純金屬樣品的校準(zhǔn)與校正，有關(guān)參數(shù)已包括在其中，用戶無(wú)需制備標(biāo)準(zhǔn)樣品，即可直接進(jìn)行分析。這種分析軟件稱為無(wú)標(biāo)樣分析法。無(wú)點(diǎn)就是鍍涂層的厚度。
X射線熒光光譜法(XRF)屬于無(wú)損測(cè)試方法中的一種。X R F的基本原理是當(dāng)來(lái)自X射線管具有足夠能量的初級(jí)X射線與試樣中的原子發(fā)生碰撞，并從該原子中逐出一個(gè)內(nèi)層電子時(shí)，在此殼層就形成一個(gè)空穴，隨后由較外層的一個(gè)電子躍遷來(lái)填充此空穴；同時(shí)，發(fā)射出二次X射線光電子。x射線熒光分析是一種表面分析，其作用深度視元素分析線的波長(zhǎng)而定。
會(huì)員1.png)
