白光干涉
3D形貌測量系統
粗糙度?臺階?輪廓?三維形貌?類SEM效果
3D Surface Profilers
AM-7000系列 精度高達亞納米級 在線檢測快至1秒
廣泛應用的行業
1精確捕捉 超高精度 微觀3D形貌的能力
AM-7000可用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級別測量，以“面”的形式獲取表面3D形貌
通過專用軟件對3D形貌進行處理和分析，RMS重復性可達0.002nm
2超高速 極大提高測量效率，可用于自動化產線
AM-7000搭配大量程高速納米壓電陶瓷器件，掃描速度400μm/秒， 3200Hz加以業內SST+GAT算法，可瞬間完成500萬點云采集
3大視野高精度 大視野、大范圍測量
白光干涉原理通過光干涉相位計量任意放大倍率下均可獲得＜1nm的檢測精度
4豐富的測量工具 從容應對各種行業應用
涵蓋市場上通用的國際標準測量工具，高效率輕松分析3D數據
白光干涉原理
點A和點B的干涉條紋亮度峰值之間的差即為高度差
兩列頻率相同、相位差恒定、振動方向一致的相干光源可產生光的干涉
相移干涉法使用特定波長范圍內的光源來確認目標面反射光和參考面反射光之間的光干涉。目標面的反射光和參考面的反射光之間的 相 位 為 Ø，距 離 參 考 面 的 高 度 為 h，則Ø=4h/λ。借助相位測量法，使用壓電陶瓷移動測量面的光路，計算以1/4波長移動光路時獲得的多個干涉條紋的相位差（Ø），然后將其轉換為高度h。
垂直掃描干涉法物鏡以一定的間隔移動，以便確定每一階的干涉條紋的亮度。當測量面的光路和參考面的光路長度相等時，干涉條紋的亮度達到。通過確定CCD光接收元件中每點干涉條紋亮度的Z軸高度，可測出3D輪廓即高度差。
大視野高精度
大視野、大范圍測量
白光干涉原理通過光干涉相位計量，任意放大倍率下均可獲得＜1nm的檢測精度
拼接大范圍下的高精度測量
高精度、高速度XY拼接平臺
豐富的測量工具
面粗糙度、線粗糙度、臺階高度、三維形貌、模板設置、統計功能、面積、線型對比、面型對比、直徑、半徑 、兩點距離、角度、弧度、同心度、輪廓分析、提取等高線、分形分析、剖面、形態濾波、圖形計算、皺紋、峰的統計、紋理均質性、紋理方向、坡度方向、波峰波谷、函數統計、粒子分析
| 技術參數 | | | |
| 型號 | ER-230 | EX-230 | NA-500 |
| 像素 | 230萬 | 500萬 |
| 掃描原理 | 白光干涉 |
| 掃描裝置 | 壓電陶瓷 |
| 掃描范圍 | 5000um | 400um | 100um |
| 掃描速度 | 400um/s | 400um/s | 200um/s |
| 被測物反射率 | 0.02%~99% |
| 光源 | 白光光源，波長520nm 中心波長為綠光波段 | 白光光源，波長520nm 中心波長為綠光波段 | 白光光源，波長465nm 中心波長為藍光波段 |
| 傳感器重量 | 約2kg |
| 顯示分辨率 | 0.001nm | 0.001nm | 0.001nm |
| RMS重復性*1 | 0.005nm | 0.003nm | 0.002nm |
| 1P臺階重復性*2 | 0.09% | 0.06% | 0.05% |
| 1-0臺階準度*3 | 0.5% | 0.3% | 0.2% |
| 工作環境 | 工作溫度 | 18-22 °C |
| 允許工作溫度 | 10-35 C |
| 儲藏溫度 | 0-45 C |
| 相對濕度 | 20-80%，無凝結 |
| 電源 | AC (100-240V/50~60H 乙 ~1A) |
○ 保持環境整潔，無油污，液體，粉塵
○ 避免建筑共振，建議低樓層或預設框架式結構放置
○ 避免機械擾動，建議遠離大型機械放置
○ 避免氣流振動，建議遠離急促空氣流動放置
○ 建議選配隔振機構 |
儀表網