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X射線／CT檢查裝置

斷層拍攝（CT）

三維CT圖像拍攝先將物體旋轉360°，同時連續拍攝二維X射線圖像。使用三維重建軟件處理此連續拍攝圖像，構建包括外表面在內的部件內部形狀、乃至帶密度信息的完整內部結構圖像。可以進行宛若行走在試樣內部的三維CT圖像的內部檢查，因此也容易發現其他方法無法看到的組裝錯誤及結構缺陷。

X射線的產生原理

使在X射線管內產生的電子束沖擊重金屬目標，從而產生X射線。

X射線拍攝技術

X射線拍攝（X光片）原則上很簡單。在X射線源與檢測器之間的旋轉臺上放置物體。使產生高精度微焦點源的X射線透射試樣，數字平板檢測器以2D圖像獲取X射線的圖形，根據試樣的材質及形狀等顯示不同灰度級。厚物質及高密度物質（鐵、銅、鉛等）顯示為深灰度，塑料、紙張、空氣等輕薄物質顯示為淺灰度。

CT檢查
工業用CT掃描儀 XT H 320 / XT H 450

用于大型、高密度試樣的檢查，450kV微焦點源

	XT H 320	XT H 450 3D	XT H 450 2D
X 射線源(標準)	320kV 320W 反射式微焦點靶 225kV 225W 反射式微焦點靶	450kV 450W 反射式微焦點靶	450kV 450W 反射式微焦點靶
X 射線源(選件)	225kV 450W 反射式微焦點旋轉靶	450kV 450W 反射式微焦點 High Brilliance Source	450kV 450W 反射式微焦點 High Brilliance Source
接收器(標準)	FPD	FPD	CLDA
接收器(選件)	CLDA	CLDA	FPD
操縱器(標準)	4軸	4軸	4軸
樣品重量	100kg	100kg	100kg
裝置尺寸(L×W×H)	2,695mm×1,828mm×2,249mm	3,613mm×1,828mm×2,249mm	3,613mm×1,828mm×2,249mm
裝置重量	8,500kg	14,000kg	14,000kg

工業用CT掃描儀 XT H 225

型X射線／CT檢查測量裝置

計量型CT系統 MCT225

以精度實現內部結構測量

電子部件專用X射線檢查裝置 XT V 160 / XT V 130C

	XT V 160	XT V 130C
X 射線源	160kV 20W 穿透式靶	130kV 10W 穿透式靶
幾何倍率	2.5x - 2400x	2.5x - 2400x
接收器	FPD	FPD
傾斜角度	0 - 75度	0 - 75度
可檢查范圍	406×406mm	406×406mm
最大樣品重量	5kg	5kg
機殼尺寸 (L×W×H)	1,200×1,786×1,916mm	1,200×1,786×1,916mm
裝置重量	1,935kg	1,935kg
自動檢查功能	標準	選件
支持CT X. Tract	選件	選件
主要用途	電子部件的實時／自動檢查(BGA、 µBGA、倒裝芯片、實裝印刷電路板)