手機芯片拉拔力試驗機我感覺上海衡翼做的不錯，精度很高的。手機芯片拉拔力試驗機適用于手機芯片的拉力測試。本機配置*的試驗夾具,可對XYZ軸三個方向對手機芯片進行測試,測試后檢查功能是否符合要求,觀察手機芯片壓合處是否有裂開、手機芯片是否有松動情況。

手機芯片拉拔力試驗機主要用于測試芯片的拉拔力測試,先在CCD相機上觀察先接觸到膠水,然后再拉開,Z后顯示一個峰值,一般會在5克左右的力為測試合格。

HY-0230芯片拉拔力測試儀廣泛應用于芯片、碳纖維行業、水凝膠行業、太陽能電池片行業、鋰電池行業以及各類五金、橡塑料、鞋業、皮革、紡織、電線電纜、端子等各類材料,測試其拉伸、撕裂、剝離、抗壓、彎曲抗剪力、三點抗折等各項物理性能。

HY-0230small tensile testing machine is widely used in the carbon fiber industry, hydrogel industry, solar cell sheet industry, lithium battery industry and various kinds of materials such as hardware, rubber and plastic, footwear, leather, textile, wire and cable, terminals and so on. Testing its tensile, tear, peel, compression, bending, shearing resistance, three point bending and other physical properties.

HY-0230手機芯片拉拔力試驗機的價格多少， 一般是根據客戶需求的測試項目配套的夾具數量來決定的，以實際溝通后的情況來報價格為準的。選擇電子拉力試驗機需要考慮類型，測量范圍，測量精度，負荷，拉伸空間，拉伸速度，起批量，適用范圍等多方面因素。

HY-0230手機芯片拉拔力試驗機技術參數;

1. 產品規格：   HY-0230

2． 精度等級：   0.5級

3． 負荷：   1N

4． 有效測力范圍：0.1/100-99;

5． 試驗力分辨率，負荷±500000碼；內外不分檔，且全程分辨率不變。

6． 有效試驗寬度：120mm

7． 有效試驗空間：300mm

8． 試驗速度:：0.001~500mm/min(任意調)

9. 速度精度：示值的±0.5以內；

10．位移測量精度：示值的±0.5以內；

11．變形測量精度：示值的±0.5以內；

12．應力控速率范圍： 0.005～6FS/S

13．應力控速率精度： 速率＜0.05FS/S時，為設定值的±1%以內；速率≥0.05％FS/S時，為設定值的±0.5%以內；

14．應變控速率范圍： 0.002%～6FS/S

15．應變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設定值的±2%以內；速率≥0.05％FS/S時，為設定值的±0.5%以內；

16. 恒力/位移/變形測量范圍：0.5％～100％FS

17．恒力/位移/變形測量精度：設定值＜10％FS時, 為設定值的±1%以內； 設定值≥10％FS時, 為設定值的±0.1%以內；

18．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；

19．試臺安全裝置：電子限位保護

20．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結束后自動返回；

21．試驗定時間自動停車,試驗定變形自動停車,試驗定負荷自動停車

22．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；

23. 自動診斷功能，定時對測量系統、驅動系統進行過載、過壓、過流、超負荷等檢查，出現異常情況立即進行保護

24．電源功率： 400W

25．主機重量： 40kg

26. 電源電壓:  220V（單相）

27. 主機尺寸：440*380*850mm