封裝式壓電陶瓷促動器集成高可靠性、疊堆式、低壓/高壓PZT壓電陶瓷，外部由柱形金屬外殼保護。適當的內部機械預載力可適用于高負載、高動態應用。它非常適于集成到定制型運動設備，提供納米級分辨率，行程可長達260微米，微秒級響應時間，且外形殼體非常緊湊。 

封裝式壓電陶瓷促動器的大出力特點，使其非常適于機床、主動振動絕緣或自適應力學等；小體積、高諧振頻率的特點又使其非常適于掃描顯微、激光調諧、光束偏轉、膜片鉗或顯微光刻等應用。 

封裝壓電陶瓷促動器可分為開環（無定位反饋傳感器）和閉環（集成定位反饋傳感器）版本。開環下，它的分辨率是無限制的，主要受控制設備的噪聲限制，而閉環版本，會解決壓電陶瓷本身的遲滯和蠕變問題，大幅改善其重復性和穩定性。

所謂環形封裝壓電促動器即中心具有通孔的壓電陶瓷促動器，該通孔可用于通光，也可用于其他特殊結構等。環形封裝壓電陶瓷配有鏡片轉接帽，以方便鏡片固定安裝。

以芯明天HPSt150/14-10/55VS22環形封裝壓電促動器為例，它的中心通孔為φ9mm，詳細參數如下。

型號：HPSt150/14-10/55VS22

標稱行程：47μm@150V

剛度：50N/μm

推/拉力：3000/250N

靜電容量：11μF

諧振頻率：9kHz

長度L：71mm（不含轉接頂端）