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有圖晶圓關鍵尺寸及套刻量測系統可對Wafer的關鍵尺寸進行檢測,對套刻偏移量的測量,以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的測量,包括鐳射切割的槽寬、槽深等自動測量。
全自動晶圓檢測機300*300mm真空吸附平臺,最大可支持12寸Wafer的自動測量,配置掃描槍,可實現產線的全自動化生產需求。
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有圖晶圓關鍵尺寸及套刻量測系統可對Wafer的關鍵尺寸進行檢測,對套刻偏移量的測量,以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的測量,包括鐳射切割的槽寬、槽深等自動測量。
全自動晶圓檢測機300*300mm真空吸附平臺,最大可支持12寸Wafer的自動測量,配置掃描槍,可實現產線的全自動化生產需求。
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