公司生產(chǎn)的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業(yè)中， 針對上述五項需求的應用：
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析；
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監(jiān)測可進行快速檢測，檢測環(huán)境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。
測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態(tài)無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設定儀器參數(shù)，并就有多種*的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。
電鍍是國民經(jīng)濟中的基礎工藝性行業(yè)，同時又是重污染行業(yè)。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實力就必須從企業(yè)的硬件著手。而內部管控測試是的環(huán)節(jié)，其中產(chǎn)品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業(yè)廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質在線檢測等更是重中之重。為此公司基于強大的研發(fā)和應用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產(chǎn)品質量管控
電鍍液分析：精確檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量
水質在線監(jiān)測：有效監(jiān)測電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質含量，已達到排放標準
RoHS有害元素檢測：為電鍍產(chǎn)品符合RoHS標準，嚴把質量關
重金屬及槽液雜質檢測：有效檢測電鍍成品，以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量
一直致力于分析儀器事業(yè)，相信會為電鍍行業(yè)的客戶提供有競爭力的解決方案和服務。
作為一個集儀器研發(fā)、系統(tǒng)設計、產(chǎn)品生產(chǎn)、服務提供為一身的綜合性儀器供應廠商，一直以來嚴格遵循“360°優(yōu)質服務"的客戶服務理念，以提高顧客滿意度為根本目標，從服務力量、服務流程、服務內容等各個方面為客戶提供優(yōu)質服務。
我公司為客戶提供技術咨詢、方案設計、技術交流、產(chǎn)品制造、系統(tǒng)集成、現(xiàn)場勘察、工程實施、技術培訓、服務熱線、故障處理、回訪、巡檢等全過程、全系列的服務。這些不僅讓客戶體驗到高質量的服務，更為客戶創(chuàng)造了更高的價值。
“快速、準確、到位"的服務
最短交貨時間
最快安裝
最短維修周期
最長保修期
最個性化服務
低維護費用
X熒光測厚儀經(jīng)驗，專門研發(fā)的一款上照式膜厚測試儀。儀器外觀簡潔大方，通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統(tǒng)，實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦精準分析。
性能優(yōu)勢
配置——采用高分辨率SDD探測器;分辨率高達140eV
上照式設計——實現(xiàn)微小不規(guī)則表面樣品如弧形，拱上照式設計形，凹槽，螺紋等異形的快、準、穩(wěn)高效檢測
高精度自動化的X軸Y軸Z軸的聯(lián)動裝置實現(xiàn)對樣品的精準對焦快速檢測
采用高度自動定位激光，可快速精準定位測試高度，以滿足不同尺寸的鍍層測試
多種準直孔可供選擇——準直孔：0.05*0.3mm；Ф0.1mm；Ф0.2mm；Ф0.3mm；Ф0.5mm
定位精準——樣品可快速精準定位
操作簡易——全自動智能集成設計，讓檢測輕松完成
技術優(yōu)勢
儀器配置高
圖1
圖2
智能型Thick 800A采用的是業(yè)內的SDD半導體電制冷探測器，分辨率可達140eV,可以很好的區(qū)分相鄰元素譜峰。
以Au/Ni/Cu鍍層為例，正比計數(shù)盒儀器譜圖如圖一，從譜圖可以看出銅鎳兩元素的譜峰重疊嚴重，金的峰形與樣品本底重疊；不利于元素準確分析。
圖二是半導體SDD儀器測試Au/Ni/Cu的光譜圖，從譜圖可以看出銅鎳金這三個元素的譜峰得到很明顯的區(qū)分，有利于元素精準分析。
聚焦光路設計
智能型Thick 800A采用*的光路交換裝置，讓X射線與攝像光處于同一垂直線，達到激光點與測試點一體，且X光高度聚焦；配合FP軟件達到對焦變焦功能，實現(xiàn)微小不規(guī)則樣品的精準測試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，有效的減少弧度傾斜放樣帶來的誤差。
特制濾波片實現(xiàn)低背景測量
通過特制濾波片可以有效降低X熒光的吸收與增強作用，減小背景散射，提高對超薄金屬元素的檢出限（低可以達到0.005um），實現(xiàn)超薄金屬鍍層厚度分析。
高精度定位技術
高精度移動平臺可精確定位測試點，平臺電機重復定位精度小于0.005mm；移動平臺可通過測試軟件可視化操作：鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點。
FP算法
智能型Thick 800A分析核心技術----FP算法
元素厚度精準檢測
微區(qū)分析、薄膜分析、高級次譜線分析
更加專業(yè)和人性化的測試軟件
①主界面增加曲線快速切換功能；
②鼠標移動快捷鍵更改不需要ctrl，鼠標點哪，樣品平臺就會移動到哪里，更加方便客戶測試；
③鍍層厚度自動判定，客戶可以根據(jù)需要自定義判定標準；
④工作曲線界面加入備注名稱可編輯，并可以顯示在主界面曲線界面，對英文元素做備注說明，方便客戶區(qū)分，界面對客戶更加友好
⑤自動生成測試報告，測試歷史數(shù)據(jù)查看、檢索等
⑥行業(yè)解決方案，如精密部件釹鐵硼鍍鎳鍍銅再鍍鎳，電泳漆測厚度，鋁塑膜測試鍍鋁的厚度等
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