氣孔
氣孔是指殘留在焊縫金屬內的空穴。它是由于在焊接時氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而形成。
氣孔缺陷形成的原因：電弧保護不好，弧太長；焊條或焊劑受潮，氣體保護不好；坡口清理不干凈。氣孔在焊縫的表面和內部都會出現。
氣孔缺陷的危害：使焊縫的截面減小了，降低了強度和塑性，影響了美觀；更重要的幾種缺陷在一起，對焊接造成致命的缺陷，造成滲漏。其中一個危險的就是連續的氣孔。
夾渣
在坡口邊緣和每層焊道之間的過渡部分，焊道形狀發生改變，焊接熔渣殘留在焊縫和深溝的部位，從而產生夾渣。
夾渣缺陷產生的原因：熔池溫度較低，液態金屬黏度較大，焊接速率較大，凝固時熔渣來不及從焊縫和深溝的部位浮上來；鐵水、熔渣混在一起分不清；坡口太窄，熔渣未能及時浮出來；多層焊接時，前邊焊道熔渣沒有清理干凈；焊工使用穩弧時間過短，焊條角度不當，電流偏大造成的。
夾渣缺陷的危害：因為形狀不規則，對機體有割裂作用，比氣孔要嚴重。
未熔合
未熔合是危險性比較大的缺陷，和裂紋特性相同，易造成應力的集中。主要是在熔焊時焊劑與管材未能融合在一起。單側平移探頭時，可以得到較穩定的波形，兩側探頭檢測時，得到反射幅值不同的波形[34]。由于間隙小，可視為葉狀缺陷。
未熔合缺陷產生原因：電流小、速度快、熱量不足；有些熱量損失在熔化坡口或焊道有氧化皮、熔渣等雜物上，剩余熱量不能夠使坡口或焊道金屬熔化；焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，極易產生未熔合。
未熔合缺陷的防止措施：焊接時注意不要焊偏，接口位置清理干凈，選取焊接電流要正確。
焊瘤
焊瘤是指在非焊接區，由于焊劑的流淌，造成的局部未熔合。
焊瘤缺陷形成的原因：焊接參數選擇不當；坡口沒有清理干凈，焊接電流較小，管材未被熔化。焊瘤缺陷的危害：表面的焊瘤對工件的破壞作用非常大，焊瘤下面是未熔合，未焊透，會使焊縫應力集中，管材的形狀發生變化；管中介質的流通速度的快慢會受到管內焊瘤的影響
