11月8日到期！臺媒：臺積電已向美提交芯片供應鏈信息，德國韓國企業均未“交卷"。

根據路透社消息，11月8日，臺積電（TSMC）發表聲明稱，公司已回應美國提出的提供供應鏈信息以幫助解決芯片短缺問題的要求，同時表示確“沒有客戶的特定數據被披露。"

臺積電的發言人Nina Kao對彭博社表示，公司將一如既往地致力于“保護客戶的機密"。

美國今年9月以解決芯片短缺為由，要求多家半導體企業在今年11月8日前提交供應鏈數據。盡管美國宣稱企業對是否回應和提供這些數據是“自愿的，"但美國長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）警告稱，如若半導體企業不回應這項需求，白宮可能會啟用《國防生產法（the Defense Production Act ）》或其他的手段處理。

美方的這一做法在宣布之初就在韓國引起很大爭議。韓方評論譴責美國做法，認為美方實在要求三星電子和SK海力士這兩家韓國的芯片廠商提交涉及商業貿易機密的信息。韓國國內報道顯示，韓國芯片企業只會“部分遵照"美方的要求。

報道提到，除臺積電外，韓國三星、SK海力士等企業尚未回復“交卷"；此外，曾公開表示將配合美方的美國英特爾、德國大廠英飛凌，也尚未答復。

報道還提到，韓國表示，韓國科技業者正在準備向美方提交部分半導體資料，至于要提供至何種程度，韓國半導體業者持續與美方磋商中。外傳韓國企業會在內答復，也不排除在韓國官員9日訪美時，直接向美方遞交答復。

已有23家大廠提交供應鏈信息

據美國一個政府網站統計，截止2021年11月7日，已經有23家國際半導體企業與機構提交了回應問卷，其中包括了臺積電、聯華電子、美光科技（Micron Technology Inc.）、西部數據公司（Western Digital Corp.）、日月光、晶等企業。臺積電和三星電子是大的兩家汽車芯片供應商。

根據臺媒消息，美國時間11月5日，臺積電已經提交三個檔案，其中包含了公開表格一份，以及兩個涉及商業機密的非公開檔案。公開意見部分多數按照美方表格填答，非公開文檔是針對公開表格空白部分的參考文件，以方便美國進行判斷參考。

據了解，美國在提供的調查問卷中要求芯片企業提供諸如庫存清單、積壓訂單、交付時間、采購流程，以及他們是如何提高產出等的信息。另外，美方還要求他們列出每個產品頭部購買方。

另外，據中國臺灣地區《》稱，臺積電提交的信息未涉及客戶營業秘密，但提到該公司近年的營收狀況，預計2021年營收將達到566億美元，同比增長24.4％。

至于先前曾公開表態將配合美國的半導體大廠英特爾、英飛凌至8日之前，仍尚未答復相關問卷。

美國早已覺察其供應鏈脆弱性

根據美國文件表示，這項要求半導體企業提交供應鏈相關信息問卷是基于美國第14017號總統行政令。

今年2月24日，美國總統簽署這一總統令，要求美國聯邦部門對半導體制造和封裝、大容量電池、關鍵礦物和材料，以及醫療用品和原料藥這四類產品的供應鏈產品展開為期100天的審查以確保美國的供應鏈安全。

6月8日，美國白宮公布了期250頁的《構建彈性供應鏈、振興美國制造及促進廣泛增長》報告。該報告由四個內閣部門（、能源部、和衛生與公眾服務部）的獨立報告匯編而成的。報告中指出，盡管美國已然扼守著世界產業鏈的咽喉，但其對產業鏈的掌控優勢正在逐步喪失。

報告認為，有五項“內部相關的"因素導致了美國供應鏈的“脆弱性"：，美國不足的制造生產力；第二，失調的市場激勵政策和短期主義；第三，盟友和伙伴國家的競爭；第四，供應采購僅集中在某些特定地理區域；第五，缺乏在供應鏈安全上的國際合作。

雖然報告看起來是“就事論事"，對每個領域的薄弱之處進行了相對客觀的和廣泛的評估，但幾乎每個章節都提到了中國的貿易和競爭關系。

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