TJ6050薄膜/離型紙/麥拉片激光切割微小孔加工

薄膜激光打孔方法是利用激光器產生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優點,聚焦點可小到亞微米數量級,從而對材料的微處理更具優勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在銅箔、鋁箔、銀箔等金屬箔以及OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

同是激光加工小孔方法 不同的特點：

1、直接打孔：

利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.05-0.6mm左右。

2、切割打孔：

直接打孔的方法只能適合較小的孔。如需較大的孔需要采用XY運動平臺來實現，孔內壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。

3、工件旋轉打孔：

孔內壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔。打孔范圍，孔徑0.05-3mm左右。適合圓形同軸零件打孔，可打角度孔。

4、光束旋轉打孔：

打孔時工件不動，孔的大小由光束旋轉器控制，打孔孔內壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，由XY運動平臺來實現位置定位，可打多孔。是目前世界上先*的微孔加工技術。

梁工