TJ聚酰亞胺小孔加工PI膜群孔定制碳纖維板微孔加工

軟性覆銅箔基板（FCCL）是由銅箔、膠粘劑、PI膜三種材料經高精密涂布技術復合而成。具有耐高溫、高絕緣、高撓曲等特性。廣泛應用于FPC制造。

適用領域

由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環境穩定性、力學性能以及優良的介電性能，在眾多基礎工業與高技術領域中均得到廣泛應用。

軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護層的應用普遍，且市場也大。

絕緣材料：電機電子設備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導線、絕緣復合材料等。

電子產業領域：印刷電路板的主板、手機、離手機、鋰電池等產品。常用是25m以下的PI膜。

半導體領域應用：微電子的鈍化層和緩沖內涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。

非晶硅太陽能電池領域：透明的PI膜可作為軟性的太陽能電池底板。超薄的PI膜可應用于太陽帆(光帆）。

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