HN單晶硅打孔晶圓激光切割異形定制來圖來樣

超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大小。

激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。

超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.01～0.10(mm);

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1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其他損壞現象。

2.激光切割、劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高*高的切割成品率。

3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。

4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。

5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。

6.激光切割不需要去離子水，不存在磨損問題，可連續24小時作業。

7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有*好的兼容性和通用性。

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