HN單晶硅激光切孔二氧化硅打孔加工異形定制

隨著硅半導體集成電路的廣泛應用，硅半導體集成電路都要用到晶圓，傳統的晶圓切割方法，都是手工采用金剛石刀進行切割，在晶圓上劃分出若干個圓環，在劃分出的圓環上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體。或者采用的是非均勻圓環、同一圓心角內進行切割的切割方法，這種晶圓切割方法的耗材大，經常要更換刀具，切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大，不均勻，所能切割的材料單一，適用性差，效率低下。

因此晶圓激光切割的方法工作效率高、能精確地調整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對晶圓切割的位置進行準確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀，能切割多種材料，適應性強，可以避免薄晶圓因切割破裂。

硅片的分類：

硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。

華諾激光是一家依托激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。總部設在北京，在天津下設分公司，擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺。專注于單晶硅激光切孔、二氧化硅打孔加工、晶圓異形定制、硅片激光打孔等

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