薄鋁板激光打孔

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域。

我公司依托*激光技術，致力于激光精密切割打孔（薄鋁板激光打孔鎳片鎢片激光切割微小孔加工）,焊接加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

1、激光打孔過程全程監控，整機由高性能激光器，激光聚焦CCD同光路電視監控，精密四軸運動工作臺和計算方法控制系統組成。

2、自動化激光打孔，自動完成微孔成形。可對孔形編程，不但可打多層直線喇叭孔、直孔，特殊設計軟件還可打出軸向內壁圓弧、異性及其他任意曲線孔形。

3、（薄鋁板激光打孔鎳片鎢片激光切割微小孔加工）內壁光滑，燒灼區少，打孔速度快，裝夾方便。可在硬、脆、軟等各種材料上進行。

4、打孔效率高，經濟效益好。適合于數量多、高密度的群孔加工。

5、可獲得大的深徑比，無工具損耗

公司激光加工設備針對各種材質：金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

公司所涉及的激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等。立志于成為國內激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

梁經理