PCB激光精密切割和PCB紫外激光切割加工

PCB又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

       隨著紫外激光切割機技術性能優勢的不斷完善，激光切割也逐漸被更多精密切割行業所青睞。目前在高精密加工領域主要還是柔性電路板（PCB）以及精密醫學儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板中文名為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨之電子行業智能化的發展，PCB的層數越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。*激光加工技術可一次直接成型，非接觸加工無毛邊、精度高、速度快，特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷，成為許多商家的選擇。

       PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板等材料PCB電路板激光切割、分板

       華諾激光是一家依托*激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。總部設在北京，在天津下設分公司，擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺。

       激光器類型：紫外激光器（可搭載綠光激光器）可應用于軟板激光切割、硬板激光劃線，罕有元器件的電路板激光切割機，玻璃膜切割，陶瓷片、硅片激光切割，應用范圍廣泛，切割便于齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠；PCB激光精密切割和PCB紫外激光切割加工設備特別適合于FPC的外形、輪廓切割。

       應用范圍廣，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠，應用在撓性板 生產中的多個領域，包括FPC外形切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口等。切割范圍：繞性印刷電路板及相關輔材，軟硬結合版，硬板劃線，焊有元器件的電路板，玻璃膜，陶瓷，硅片。

產品特點：

采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期

切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀

集數控技術、激光技術、軟件技術等光電技術于一體，具有高精度、高靈活性。

 于經理