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公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔微晶、...

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TJ金手指薄膜/PI/pet/pe激光切割打孔微結構加工聚酰亞胺薄膜也應用在其他高階的交通工業與航天產業中聚酰亞胺薄膜被稱為“黃金薄膜“，聚酰亞胺薄膜的用途廣泛...

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TJ二氧化硅 單晶硅雙拋晶圓異形切割半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

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