據國外媒體報道，在特斯拉的自動駕駛開放日上，特斯拉發布了*自動駕駛硬件的更多完整細節，然后鋼鐵俠馬斯克表示：“特斯拉是一家擁有全自動駕駛硬件的公司。”現在所有的新Model 3、X和S電動汽車都已經配備了特斯拉的定制芯片，并在大約一個月前將Model S和Model X電動汽車的英偉達Drive平臺換成了公司自行定制的芯片，馬斯克進一步透露，特斯拉的這款定制芯片大約是在一年半到兩年前完成設計的，目前在德克薩斯州*與三星半導體合作生產，而特斯拉下一代芯片將在兩年后問世，將比目前的系統“好三倍”。

因為特斯拉“撒鹽”、因為特斯拉翻臉不仁在先，所以英偉達也只好“不義”。英偉達郵件回應并“互撕”了特斯拉：特斯拉對英偉達Xavier芯片的細節描述有誤，Xavier芯片提供每秒30萬億次運算，而不是特斯拉聲稱的21萬億次，而特斯拉的新技術可以提供144萬億次運算，而英偉達的Pegasus則可以提供320萬億次運算。和英偉達和特斯拉“公說公有理”。

這個世界究竟是怎么?蘋果、微軟、谷歌、特斯拉等超級玩家紛紛自研芯片，難道說英特爾、英偉達、高通等企業的通用芯片的時代過去了?特斯拉如此著急與英偉達撇清關系，萬一自己的芯片不給力、不穩定，再上演一場蘋果與高通“分手”再“求和”故事的話，面子往哪里擱?

蘋果、微軟、谷歌、特斯拉等如此多的*客戶都自研芯片，透露出的一個趨勢是“超級客戶的超級競爭要求從底層到上層的軟硬件緊密整合、充分定制”，因為只有全面定制才有可能創造出性能，這是競爭使然，并非超級玩家們任性而為。在3月份Navigant Research發布的自動駕駛競爭力排行榜中，被稱為“”的企業從去年的8家變為3家，分別為Waymo、通用Cruise、福特，而蘋果和特斯拉排在后面，所以特斯拉必須全面投入自動駕駛硬件甚至芯片都自己研發的原因。無*偶，智能手機界現在排在前三名包括三星、華為、蘋果也無一例外都自研了芯片，雖說蘋果拉上英特爾然后與高通先“撕”后“求和”弄得有點“難堪”，但這充分說明了一點，就是軟硬件、芯片到系統到軟件的緊密整合，充分定制，已經成為越來越多領域頭部玩家們的必然選擇。甚至為了創造體驗，不惜代價買斷上游產品、買斷芯片，來遏制競爭對手的發展這樣的招數也都使出。不久前微軟公司參與投標競購數據中心通信芯片Mellanox，就是為了能夠在云數據中心軟硬件全面整合中，其他云服務商，雖說收購沒有達成。

第二趨勢是半導體界從工藝到架構創新進程的演變在變慢，隨著技術發展越來越限化，半導體界要按照“摩爾定律”來獲得性能價格比更迭，挑戰越來越大，規模效益在減少。也使得超級客戶們與其等待半導體界變革，不如自己揭竿而起，而且自研*按照自己的需要來定制，必然能夠創造出比通用芯片更強勁的性能。

當然這并不意味著通用芯片的時代過去，這個世界有“超大需求”、“玩家”，也同樣存在中低端需求。對于大部分客戶來說，自研芯片巨大投入，動則上億、十幾億，不是每個企業都能拿得出、玩得起，而且其中充滿了風險和不可控。包括英特爾這樣的芯片*，每一代芯片的推出都有可能一拖再拖，因為一個芯片要成熟，要驗證涉及方方面面，從設計到流片到工藝方方面面有很多“坑”，需要互相的配合、調試，沒有“錢多多”根本玩不起，所以通用芯片廠商，江山依舊在。而通用芯片廠商在AI時代比較大的挑戰在于，*客戶紛紛離去，需要面對更多細分化、更碎片化市場，如何能更好地滿足這些客戶的個性化需求，同時找到自己的規模效應。而且在“后摩爾時代”如何創新，依然考驗著通用芯片廠商。

后一個是忠告給各個超級客戶、超級玩家，芯片是一個需要巨大積累和長時間試錯和諸多付出的產業，其中有非常多的知識和經驗并非一夜之功能成。這和做應用還不一樣，有很多險灘、暗流，需要摸石頭過，需要在水中摸爬滾打很久，才能練成水性。所以在自研的時候不要急于甩掉“前任”、不要過早過高調地拋棄“多日相伴”的通用芯片廠商，等自己真正長大，友好分手，分手也是朋友，還可以給自己留一條后路。