看一個復雜的PCB電路板，例如計算機的主板，可能會發現幾條軌道無處可去，并且突然地終止。然而，仔細檢查用放大鏡，將在軌道終止點顯示更多細節。有可能的是，你會看到它以一個小的電路板焊盤結束，并不比軌道本身的寬度大很多，在其中心有一個或沒有孔。這就要說到電路板制造廠的過孔技術了。
實際上，軌道不會終止，而是繼續行進，盡管是在不同的層上，隱藏在PCB線路板的zui外層之下。墊的端部實際上是穿過絕緣材料的小管，電連接軌道的兩個部分。在電路板制造廠家術語中，允許軌道繼續但在不同層上的這種布置被稱為電路板通孔。
電路板制造廠家使用不同類型的過孔用于各種目的。在同一電路板中可能存在通孔過孔，盲孔和埋入過孔。雖然所有過孔的構造都是相同的，但它們的命名取決于原點和終止層。例如，源自zui外層，穿過板并終止于另一zui外層的通孔是通孔。在其穿過板的層的過程中，取決于電路的必要性，它可以連接或不連接到中間層。
電路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
首先是單面板，其零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。
雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。
多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、小體積、大容量、薄型化、輕量化方向發展的產物。
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