多層電路板生產廠家來為大家介紹產品信息
今天，小編作為多層電路板生產廠家，要為大家來詳細介紹一下多層電路板的設計，以及為什么大家會選擇使用多層電路板。
在設計電子產品時需要用到電路板，電路板按照層數可以分為單面板、雙層板以及多層電路板，一般雙層板會用的比較多，兩面都可以擺放元器件，價格也很便宜。想普通的電子產品、工控類電子、傳感器等用的都是雙層板。但是對于很多小型化產品、高速產品會用到多層電路板，以手機為例，多年以前的功能機、老人機估計四成板或者六層板就夠了，但是對功能越來越強大的智能機而言，多層電路板的層數起碼八層起步。
作為多層電路板生產廠家很負責任的告訴大家，多層電路板具有很多的優點：
體積小、裝配密度高、質量輕由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路；可形成高速傳輸電路；可設置磁路屏蔽層、電路，還可設置金屬芯散熱層以滿足散熱、屏蔽等特種功能需要；可靠性高，安裝簡單。
對比一般多層電路板和雙面板的生產工藝，主要的不同是多層電路板增加了幾個*的工藝步驟：內層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中，某些工藝參數、設備精度和復雜程度方面也有所不同。如多層電路板的內層金屬化連接是多層電路板可靠性的決定性因素，對孔壁的質量要求比雙層板要嚴，因此對鉆孔的要求就更高。另外，多層電路板每次鉆孔的疊板數、鉆孔時鉆頭的轉速和進給量都和雙面板有所不同。多層電路板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層電路板由于結構復雜，所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝，而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。
