無錫芯感智半導體有限公司
無錫芯感智半導體有限公司
| 材料晶體結構 | 單晶 | 測量范圍 | -100kPa～2.5kPa…1500kPaMPa |
|---|---|---|---|
| 產地 | 國產 | 加工定制 | 是 |
| 適用介質 | 氣體 | 適用領域 | 車輛維修,其他 |
| 輸出信號 | 0.5-4.5vmA | 指示表頭 | 其他 |
數字氣體壓力傳感器模塊尺寸小、易安裝，廣泛用于醫(yī)療電子、汽車電子、運動健身器材等領域。
產品特點
·測量范圍-100kPa～2.5kPa…1500kPa
·表壓型
·適用于無腐蝕性的氣體
·12C信號輸出，寬溫度補償
應用領域
·*、*、制氧機、監(jiān)護儀等醫(yī)療領域
·胎壓計、轉向助力、剎車助力、MAP傳感器等汽車電子領域
·氣墊床等運動健身器材領域
·熱水器、活氧水機、啤酒機、咖啡機、氣泵、真空泵、壓力儀表、電動吸奶器等領域
概述
數字氣體壓力傳感器模塊采用DIP封裝形式，PCB板的兩面分別安裝有SOP封裝的壓力傳感器與信號處理電路芯片，對傳感器的偏移、靈敏度、溫漂和非線性進行數字補償，以供電電壓為參考,產生一個經過校準、溫度補償后的標準數字信號。
數字氣體壓力傳感器模塊尺寸小、易安裝，廣泛用于醫(yī)療電子、汽車電子、運動健身器材等領域。
性能指標
供電電源：（5±0.25）V DC
參考溫度：25℃
項目 | 數值 | 單位 |
精度 | ±0.5、±1 | %Span |
響應時間 | 2.5ms@OSR_P=1024X | Ms |
SDA/SCL上拉電阻 | 4.7 | Kohm |
ESD HBM | 4000 | V |
零點溫度漂移 | ±0.03 | %FS/℃ |
滿程溫度漂移 | ±0.03 | %FS/℃ |
*穩(wěn)定性(1年) | ±2 | %Span |
過載壓力 | 2× | Rated |
補償溫度 | 0～60 | ℃ |
測量介質溫度 | -10～85 | ℃ |
貯存溫度 | -40～150 | ℃ |
外形結構
單位為毫米
電氣連接
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
SCL | NC | GND | VDD | SDA | NC |
12C通訊協議
I2C總線使用SCL和SDA作為信號線，這兩根線都通過上拉電阻連接到VDD，不通信時都保持為高電平。地址的低門由SDO/ADDR引腳配置。
·I2C地址
A7 | A6 | A5 | A4 | A3 | A2 | A1 | W/R |
1 | 1 | 0 | 1 | 1 | 0 | SDA/ADDR | 0/1 |
·I2C通訊引腳的電性特性
標示 | 參數 | 條件 | 小值 | 大值 | 單位 |
fscl | 時鐘頻率 |
|
| 400 | kHz |
tLOW | 時鐘低脈沖維持時間 |
| 1.3 |
| us |
tHIGH | 時鐘高脈沖維持時間 |
| 0.6 |
| us |
tSUDAT | SDA建立時間 |
| 0.1 |
| us |
tHDDAT | SDA保持時間 |
| 0.0 |
| us |
tSUSTA | 每次開始時的建立時間 |
| 0.6 |
| us |
tHDSTA | 開始條件保持時間 |
| 0.6 |
| us |
tSUSTO | 停止條件建立時間 |
| 0.6 |
| us |
tBUF | 兩次通訊間隔時間 |
| 1.3 |
| us |
·I2C時序圖
I2C通訊協議有著特殊的開始(S)和終止(P)條件。當SCL處于高電平同時，SDA的下降沿標志數據傳輸開始。I2C主設備依次發(fā)送從設備的地址（7位）和讀/寫控制位。當從設備識別到這個地址后，產生一個應答信號并在第九個周期將SDA拉低。得到從設備應答后，主設備繼續(xù)發(fā)送8位寄存器地址，得到應答后繼續(xù)發(fā)送或讀取數據。SCL處于高電平，SDA發(fā)生一個上升沿動作標志I2C通信結束。除了開始和結束標志之外，當SCL為高時SDA傳輸的數據必須保持穩(wěn)定。當SCL為低時SDA傳輸的值可以改變。I2C通信中的所有數據傳輸以8位為基本單位，每8位數據傳輸之后需要一位應答信號以保持繼續(xù)傳輸。
·I2C協議
·傳感器輸出與AD值對應關系
傳感器校準后的輸出可視為當前實際壓力值（±1%Span）
注1：傳感器校準后的輸出：單位Pa；
注2：AD值：程序讀出的AD值范圍（-8388608～8388607之間）；
注3：傳感器量程范圍：傳感器量程的上限與下限壓力差值,例：-100×103～200*103Pa， Full_scal=上限-下限=[200-（-100）]×103=300×103Pa，與傳感器校準后的輸出單位相同。
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