【儀表網 儀表市場】導讀：根據中國半導體行業協會數據，2020年我國半導體分立器件市場規模已達到2763.4億元，預計2022年我國半導體分立器件市場規模將達3180.3億元。
半導體分立器件是以半導體材料為基礎的、具有固定單一特性和功能的電子器件，廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制等領域。
根據中國半導體行業協會對半導體分立器件的界定，包括功率半導體分立器件、小信號半導體分立器件、光電子器件和傳感器。
目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據中國半導體行業協會數據，2020年我國半導體分立器件市場規模已達到2763.4億元。
此外，半導體分立器件的市場驅動力是對跨電子產品和小型化的電源管理的需求日益增長。據WSTS預測，2021年全球半導體分立器件市場規模有望迎來反彈，預計達到261.89億美元，增長超過10%。
就國內市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大，預計2022年我國半導體分立器件市場規模將達3180.3億元。
隨著科學技術的發展，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)半導體功率器件為代表的第三代半導體是當前半導體產業的發展主流。相較于第一、二代而言，第三代的寬禁帶半導體器件的產品性能存在顯著優勢，“十四五”期間，國家及各省市的政策及規劃均在強調半導體分立器件在第三代半導體領域的發展。
半導體分立器件主要用于各類電子設備的整流、穩壓、開關、混頻、放大等，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。目前半導體分立器件產業通常沿著功率、頻率和微型化等方向發展，形成了新的器件理論和新的封裝結構，各種新型半導體分立器件產品不斷上市，促進著電子信息技術的快速發展。
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