【儀表網 儀表企業】用于智能制造的激光加工，這是近年激光行業的一個熱門話題。濱松中國也將“激光加工”作為重點的行業進行了持續的關注。針對濱松可為該行業提供的產品，以及發展規劃。濱松中國市場推進組負責人、激光加工項目組市場推進負責人蘇凱，在2020慕尼黑上海光博會期間接受了媒體采訪。
 

 

　　“本屆光博會，濱松中國針對激光加工主要展示了3款新產品。”濱松中國市場推進組負責人、激光加工項目組市場推進負責人蘇凱在受訪時說道。2020慕尼黑上海光博會濱松中國激光加工展區 首先，是一款名為JIZAI的產品，這是激光隱形切割方面的第四代產品，相較原來的版本，其體積大幅縮小，僅為原來的1/20。“JIZAI的一個重要的應用是半導體晶圓的隱形切割，并且它的晶圓加工效率比原來提升了一倍。目前我們瞄準的市場是CMOS、邏輯器件、low-k材料、第三代半導體、存儲器件，MEMS器件等半導體的隱形切割。”
 

　　其次，LD-Heater激光加熱光源以穩定的平頂光輸出，以及獨特的溫控功能著稱，它內置的溫度監控功能可以實現加工效果的實時監控，并尋找出加工效果。“不同于其他產品的高斯光，平頂光輸出對于焊接質量意義顯著。”另外，針對LCOS-SLM來說，濱松的產品是目前市場上能夠承受高功率激光器的選擇。“客戶如果想開發高功率激光加工頭， LCOS-SLM將會是一個非常好的選擇。”
 

　　當被問及中國激光行業當前的亮點和技術趨勢等話題時，蘇凱表示，首先針對晶圓這類硬脆材料的切割，技術上看，亟需進一步提高切割效率和穩定性。“效率很容易理解，可以節省成本。而穩定性影響的是晶圓芯片的成品率，這點也尤為重要。”另外他指出，公司目前的研發目標是在追求更好的工藝效果，并不是對于激光器上求新，一切的研發的方向都是更好的滿足客戶的需求。事實上，按照我們在這個行業20年來的經驗來看，有些飛秒激光器的效果未必超越皮秒，甚至納秒。所以，我們認為，對于用戶來說，合適的才是好的，合適的標準則是上面提到的兩點：切割效率和穩定性，如果這兩點無法保證，那么為了迎合市場噱頭而求新求異便是舍本逐末。
 

　　針對激光非金屬焊接領域，與切割相仿，重要的不是一味追求新概念，而是要關注基本的穩定性和可靠性是否實現，焊接的強度能否保證，以及防水防氣能否達到客戶的要求等。在此基礎上，再來尋找焊接工作點-即功率和工件運動速度之間的這個理想工作點。“總之，我們認為在晶圓切割和非金屬焊接上，不要沉迷于追求新的激光器，而是要把研發重點放在工藝的研究上，譬如如何能夠達到加工效果。”他坦言道。
 

　　據悉，2019年濱松中國的業務發展規模較上一年增加了近11%，從11億多增加到了12億多。“譬如，在晶圓隱形切割以及部分汽車零部件的焊接領域，我們攜手國內客戶實現了新的突破，拿到了一些世界廠商的訂單。同時，針對晶圓隱形切割，公司也在積極尋找國內的合作伙伴，目前正與幾家有明確合作意向的伙伴商討合作事宜，明年將能夠一一落實。”
 

　　今年是5G元年，激光行業又將如何擁抱新機遇及謀求新發展？蘇凱指出，5G信息時代的一個重要的落地應用便是激光雷達，這個行業在未來10年，甚至20年都將是前景光明的朝陽產業，對于激光器芯片的需求會非常大。“因此，濱松也在積極布局該行業，投入大量的研發力量做一些契合這一市場的脈沖激光器芯片，并且目前已經向部分客戶提供了相應的產品。”
 

　　談及未來的發展新規劃，蘇凱表示公司將在上海建立一個激光實驗室，以更好地服務客戶，為他們提供打樣以及摸索適合的加工工藝。“新技術研發方面，我們仍將深耕于擅長的版塊，比如隱形切割，激光多點并行加工，非金屬焊接等領域。針對激光器芯片，公司也將加快新產品的推出，用于光纖激光器泵源，激光雷達等領域。”他總結道。