銅箔測厚儀是一種利用電阻法的測量原理，用于印制電路板行業測量覆銅板上的銅箔厚度和銅箔片厚度的儀器。根據讀數方式的不同，分為數顯式銅箔測厚儀和銅箔分級測試儀。數顯式銅箔測厚儀可以直接測量銅箔的厚度。銅箔分級測試儀的測量點一般為 5μm(1/8OZ)、9μm(1/4OZ)、12μm(1/3OZ)、 18μm(1/2OZ)、35μm(1OZ)、70μm(2OZ)、105μm(3OZ)、135μm(4OZ)和 170μm(5OZ)等。
本規范是針對銅箔測厚儀校準的計量技術法規。JJF 1001-2011《通用計量術語及定義》、JJF 1059.1-2012《測量不確定度評定與表示》、JJF 1071-2010《國家計量校準規范編寫規則》共同構成支撐本校準規范修訂工作的基礎性系列規范。
依據JJF 1071《國家計量校準規范編寫規則》，本規范在架構上包括：范圍；引用文件；概述；計量特性；校準條件；校準項目和校準方法；校準結果表達；復校時間間隔以及附錄等內容。
校準環境條件：
校準室內溫度在(20±2)℃范圍內，相對濕度不大于75%。校準前，銅箔測厚儀與標準器平衡溫度時間不少于2小時。
測量標準及其他設備：
校準時所需的測量標準及其它設備如表2所示。推薦使用表2所列測量標準及其他設備，允許使用滿足測量不確定度要求的其他測量標準及其他設備進行校準。
校準結果表達：
經校準后的，應填發校準證書，校準證書內容應符合JJF1071-2010 第5.12條規定要求。校準證書內頁信息及格式詳見附錄D。
復校時間間隔：
由于復校時間間隔的長短是由銅箔測厚儀的使用狀況、使用者、設備本身質量等諸因素所決定的，因此，送校單位可根據儀器實際使用情況自主決定復校時間間隔。建議復校時間間隔一般為1年。
本規范為首次發布。本規范適用于銅箔測厚儀的校準。(更多詳情請見附件)
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。