圖1  TO-252封裝的塑封分層超聲掃描圖像

圖2 TO-220 注塑工藝異常造成的分層缺陷

圖3 塑封料內部的空洞缺陷

圖4  分立器件芯片粘片空洞超聲掃描圖像

圖5  IGBT模組斷層掃描圖像

圖6 分立器件熱沉焊接空洞超聲掃描圖像

圖7 晶閘管焊接缺陷超聲掃描圖像

目前，行業內使用的超聲掃描顯微鏡，基本上被美、日、德品牌壟斷。思為儀器團隊和伍精密從2012年開始跟蹤的超聲掃描顯微鏡設備。在消化吸收進技術的基礎上，進行相關原理創新，建立了各模塊子系統供應鏈。根據國內市場的特點，逐步建立從低頻到高頻、從低速到高速、從微型到大型的健全產品系列。

近日，思為儀器團隊和伍精密成功研發出“YTS500超聲掃描顯微鏡”產品，具有掃描速度快、體積小、重量輕、操作便捷等特點，整機價格僅為進口產品的三分之一左右。該產品更加適合集成電路、分立器件產線需求，將超聲掃描顯微鏡從分析科學領域進一步推廣至制程管控檢測領域。

“舊時王謝堂前燕，飛入尋常百姓家”，思為儀器將持續致力于超聲掃描顯微鏡的普及化和國產化。