10月23日下午14:00在江蘇昆山舉辦的“2017中國集成電路產業促進大會”上，西安智多晶微電子有限公司的SEALION2000系列芯片FPGA SL2-12E-8F256C被工業和信息化部軟件和集成電路促進中心授予2017年中國芯評選“潛質產品”稱號。這是繼2016年在第十四屆中國半導體博覽會獲得產品獎之后，SEALION2000系列芯片再一次創造的佳績。據悉，智多晶將攜帶此款產品亮相本屆中國半導體博覽會。
智多晶SL2-12E-8F256C FPGA芯片在繼承同類FPGA芯片先天性優勢的同時，具備*的產品優勢。包括：
(1)自主研發，成功量產的國內*顆12K資源的FPGA芯片。
一般而言，開發一顆有競爭力、可產業化的FPGA芯片，擁有很高的技術門檻和開發難度，產品需經歷幾代產品的開發、優化才能成熟。而智多晶的SEALION-12K是創業團隊在經歷4代FGPA芯片的開發經驗基礎上，精研而成。產品從研發到流片，歷經了器件結構，CAD/CAE算法流程，電路設計，軟件硬件接口，用戶體驗，編碼代碼IP數據庫，系統開發模版，市場開發等多方面的研發周期。SEALION-12K的面世直接打破了國外FPGA大公司在該型號上的壟斷地位，*。
(2)智多晶sealion系列芯片(包括SL2-12E-8F256C FPGA芯片)可大大縮短用戶的研發周期。
(3)通過嵌入IP模塊，sealion系列芯片已變成一個片上系統(System On a Programmable Chip)，使得12K+產品更加智能化。
(4)可靈活更改設計，應對設計反復，減少系統開發風險。
在傳統的集成電路設計中，任何設計上的錯誤都意味著芯片功能的報廢，因此所有的設計錯誤都是昂貴的。而采用SEALION-12K系列產品的開發電路，由于芯片可以通過軟件反復改寫功能，所以設計上的錯誤可以比較容易地改正并重新生成新的電路芯片。
(5)SEALION-12K系列產品支持在線升級。采用FPGA的系統，甚至可以做到一邊工作，一邊被新的電路升級，這樣用戶不用購買新的芯片，從而節省了升級費用。
(6)支持三維結構及封裝
公司創始團隊儲備了*的FPGA三維結構芯片及封裝經驗，包括硅基片(Silicon Substrate)，穿透硅通孔技術 (Through Silicon Via)，和裸片堆疊(Stacked Die)。這需要硬件，軟件，和封裝三方面綜合技術研究開發。
而SEALION-12K系列產品，在研發過程中就預留了三維封裝的接口和資源。未來擴展空間大。
西安智多晶致力于研究開發可編成邏輯電路芯片原器件技術、軟件設計、測試制造、銷售，市場應用，辦公科研場所面積900平方米，項目技術開發所需的軟硬件條件均具備完善，公司現有人員40人，其中博士碩士占一半以上。
自2012年成立以來，智多晶一直專注于可編程邏輯電路器件技術的研發生產，遵循公司CEO賈紅提出的經營理念——“做國內*的FPGA設計公司，成為受人尊敬的企業”。公司緊緊抓住可編程邏輯電路器件研發的技術核心，在LED驅動、醫療、智能儀表、工業控制等四大應用領域研發創新并推出相關產品，提供高質量，低功耗，低成本，馬上可投入量產的系統集成解決方案。智多晶現有產品Seagull 1000系列、sealion2000系列及在研seal 5000系列，智多晶的產品得到業界的廣泛好評，并已應用到民用市場、安防和國防建設的多個領域,其中sealion2000系列12K產品出貨量已達到百萬片，出貨量在國內同行業產品中居 。
在本屆博覽會上，智多晶將同期召開主題為FPGA配套軟件開發系統新品發布會，具體時間為10月26日上午10:00-10:30，地點是上海新博覽中心W4號館。誠邀各位行業人士前來參加，精彩等您來！
