金屬鍍層測(cè)厚儀
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鍍層測(cè)厚儀Thick880是實(shí)譜科技的核心產(chǎn)品之一，是利用x射線熒光技術(shù)解決鍍層厚度分析的檢測(cè)儀器。
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
*超高分辨率、超清攝像頭、超便捷操作、超快檢測(cè)速度、超人性化界面
*易于使用，一鍵操作，即可獲得鍍層厚度及組成成份的分析結(jié)果
*有助于識(shí)別鍍層成分的創(chuàng)新型功能
*機(jī)身結(jié)構(gòu)小巧結(jié)實(shí)，外形十分漂亮，適合放置于陳列展室
*按下按鈕的數(shù)秒之內(nèi)，即可得到有關(guān)樣件鍍層厚度的結(jié)果
*使用PC機(jī)和軟件，可以迅速方便地制作樣件的檢驗(yàn)結(jié)果證書(shū)
*用戶通過(guò)攝像頭及艙內(nèi)照明系統(tǒng)，可看到樣件測(cè)試位置，提升了用戶測(cè)試信心
*Thick系列分析儀測(cè)試數(shù)據(jù)可以下載和上傳網(wǎng)絡(luò)，檢測(cè)結(jié)果易于查看和分享
*有X射線防護(hù)鎖，只有在封閉狀態(tài)下才發(fā)射X射線，安全、可靠的保證客戶使用
*的技術(shù)
**的 Peltier 電制冷進(jìn)口檢測(cè)器
*數(shù)字脈沖處理 (DPP) 技術(shù)
*基本參數(shù) (FP) 無(wú)標(biāo)樣分析方法
*高性能、多元素分析
功能強(qiáng)大、易于使用的元素分析軟件
無(wú)標(biāo)和半無(wú)標(biāo)分析
基本參數(shù) (FP) 和基于標(biāo)樣的經(jīng)驗(yàn)方法
多層厚度及成分
不限元素、不限數(shù)量的標(biāo)樣
利用自動(dòng)化操作實(shí)現(xiàn)多個(gè)激發(fā)條件
可應(yīng)用于
*合金分析
*鍍層厚度分析
*電鍍液金屬離子分析
*磁性介質(zhì)和半導(dǎo)體元素分析
*土壤污染元素分析
*過(guò)濾器上的薄膜元素分析
*塑料中的有毒元素分析
