一、概 述
用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結構，廣泛應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂等一些表面現象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質學的巖相分析；以及工業領域對化合物、陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結構的*儀器，也廣泛應用于生物、醫學和教學等領域。
越來越多的研究已不滿足常規的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領域新技術。
圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統，由計算機對圖像進行處理、編輯、保存和輸出（如打印等）或進入多媒體系統及電子信箱。
如果進一步接入圖像分析計算機操作系統，還可以進一步對金相圖譜進行研究分析，或對圖像作精密測量，及多功能的圖像形態分析、統計及輸出圖文報告。
- 主要特點：
■使用專業的金相物鏡及平場目鏡，成像質量好，分辨率高，觀察舒適。
■提供*的圖像質量和穩固可靠的機械結構。
■選配相應的攝影攝像附件，可對觀察圖像進行采集和保存，配電腦和專業金相分析軟件
圖像進行金相圖像分析。
■操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分
析、精密工程測量等領域。
三、金相顯微鏡FCM-W技術參數
1、結 構： 鉸鏈式三目，45°傾斜，雙邊±5屈光度可調，瞳距調節范圍：54-75mm，固定式分光比，雙目:三目=80%:20% 。
2、放大倍數： 50×～ 500×。
3、物 鏡： 長工作距平場消色差專業金相物鏡5X，10X，20X，50X。
4、目 鏡： 高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm 。
5、測 微 尺： 格值0.01㎜/1㎜。
6、載 物 臺： 三層機械移動平臺，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm; 金屬載物臺板，中心孔直徑φ12mm 。
7、調焦機構： 低手位粗微調同軸調焦機構，粗動每轉行程38 mm；微調精度2um，帶松緊調節機構。
8、照明系統： 反射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調視場光闌，自適應90V-240V寬電壓 ,6V30W鹵素燈（可選配單顆3W LED燈），光強連續可調。
9、光學系統： 有限遠色差校正系統。
10、偏光裝置： 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉 。
- 電 源： 220VAC（50Hz）
- 攝像裝置：攝影接筒（帶PK卡口），3.2X攝影目鏡 ，0.5X/1.0X C型攝像接筒
四、金相顯微鏡FCM-W配置
1、金相顯微鏡FCM
2. 圖像適配鏡
3. 圖像傳感攝像機
4. 金相分析軟件
5、軟件加密裝置
6、電腦和打印機（自備或選購）
金相分析軟件介紹
一、簡介
金相分析軟件是我單位聯合山東大學材料學院聯合開發，跟新到2010版本，現有金相組織模塊438個，覆蓋了現有的所有金相檢驗.詳見金相模塊目錄。
金相圖像分析系統配置的“專業定量金相圖像分析計算機操作系統”對采集的試樣圖譜進行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統計及輸出圖文報告。軟件融合了當今*的圖像分析技術，為金相顯微鏡和智能分析技術的*結合，系統測量、評定結果快速、正確，符合國標(GB) 和其它相關行業標準 (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統全部中文界面，簡潔明了和操作方便，經過簡單培訓或對照使用說明書，就可自如操作。并為學習金相常識和普及操作提供了快捷方法。
- 主要功能：
◇圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能；
◇圖像軟件：影像增強，圖像疊加等十多種功能；
◇圖像測量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測量功能；
◇輸出方式：數據表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
金相軟件包：
◇晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；
◇非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；
◇珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；
◇脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；
◇焊縫熔深度測量
◇鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；
◇高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；
◇鈦合金材料分析……等；
◇包含進行比對的近438種常用金屬材料的金相圖譜，適應絕大多數單位金相分析和檢驗的要求；
◇鑒于新材料和進口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標準，可以度身定制和錄入。
