西門子6SN1111-0AA00-0DB0

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  編程
使用STEP7中的 LAD、FBD STL 對 CPU 進行編程。可以使用下列編程工具：STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。
可以運行 CPU 314 的工程與組態工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

標準型CPU
對標準型 CPU 進行編程時需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的軟件。

緊湊型 CPU
對緊湊型 CPU 進行編程時需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的軟件。老版本的STEP 7需要升級。

S7－300主要支持的硬件有：
（1）電源（PS）
電源模塊提供了機架和CPU內部的供電電源，置于1號機架的位置。
（2）*處理器（CPU）
CPU存儲并處理用戶程序，為模塊分配參數，通過嵌入的MPI總線處理編程設備和PC、模塊、其它站點之間的通訊，并可以為進行DP主站或從站操作裝配一個集成的DP接口。置于2號機架。
（3）接口模塊（IM）
接口模塊將各個機架連接在一起。不同型號的接口模塊可支持機架擴展或PROFIBUS　DP連接。置于3號機架，沒有接口模塊時，機架位置為空。
（4）信號模塊（SM）
通常稱為I/O（輸入/輸出）模塊。測量輸入信號并控制輸出設備。信號模塊可用于數字信號和模擬信號，還可用于進行連接，如傳感器和啟動器的連接。
（5）功能模塊（FM）
用于進行復雜的、重要的但獨立于CPU的過程，如：計算、位置控制和閉環控制。
（6）通訊處理器（CP）
模塊化的通訊處理器通過連接各個SIMATIC站點，如：工業以太網，PROFIBUS或串行的點對點連接等。
后三個模塊在機架上可以任意放置，系統可以自動分配模塊的地址。
需要說明的是，每個機架zui多只能安裝8個信號模塊、功能模塊或通訊模塊。如果系統任務超過了8個，則可以擴展機架（每個帶CPU的*機架可以擴展3個機架）。　
各個模塊的性能具體如下：
（1）電源模塊（PS）
電源模塊用于將SIMATIC S7-300 連接到120/230V AC電源。

（2）CPU模塊
各種CPU 有各種不同的性能，例如，有的CPU 上集成有輸入/輸出點，有的CPU上集成有PROFI- BUS-DP通訊接口等。

以上只是列出了部分指標，設計時還要參看相應的手冊。
（3）接口模塊
接口模塊用于多機架配置時連接主機架(CR)和擴展機架 (ER)。S7-300通過分布式的主機架(CR)和3個擴展機架(ER)，可以操作多達32個模塊。運行時無需風扇。

（4）信號模塊
信號模塊用于數字量和模擬量輸入/輸出，又分DI/DO（數字量輸入/輸出）和AI/AO（模擬量輸入/輸出）模塊。
①數字量輸入模塊：

②數字量輸出模塊：

③數字輸入/輸出模塊：

④繼電器輸出模塊：

⑤模擬量輸入模塊

⑥模擬量輸出模塊：

⑦模擬量輸入/輸出模塊：