HSQ6微型臺(tái)式超聲波檢測(cè)儀
采樣頻率:200MHz
重復(fù)頻率:25Hz、50Hz、100Hz、200Hz、500Hz、1000Hz
阻抗:25Ω、50Ω、200Ω、500Ω
帶寬:0.5-4M、2-8M、10M、2-20M
靈敏度余量:≥60dB
噪聲電平:≤10%
可接探頭模式:雙晶探頭和單晶探頭可選
動(dòng)態(tài)范圍:≥30dB
電池使用時(shí)間:≥4小時(shí)
垂直線性:≤3%
水平線性:≤0.1%
激勵(lì)脈沖為負(fù)方波,寬度50-10μs可調(diào)(步進(jìn)10ns)
儀器尺寸:170mm×102mm×44mm
儀器重量:850g(含電池)
5.儀器軟包一個(gè)6.通訊線及數(shù)據(jù)管理軟件一套 7.儀器箱一個(gè) 8.鋰電池二塊
9.使用說(shuō)明書、合格證、保修卡各一份
不同環(huán)境,不同要求,共同滿足
→一鍵搖桿技術(shù),檢測(cè)一指操控,舍我其誰(shuí)
→SD卡儲(chǔ)存設(shè)計(jì),有限空間,無(wú)限儲(chǔ)存,******滿足動(dòng)態(tài)波形全過(guò)程記錄
→超聲檢測(cè)、超聲測(cè)厚,源自一體,容于一機(jī)
→高性能安全環(huán)保鋰電池,模塊插接式,使用便捷、工作高效
→功能全面,性能******,裂紋測(cè)高,AVG曲線,缺陷φ值自動(dòng)計(jì)算,
焊縫坡口形式,性能校驗(yàn),曲面修正等功能
→高速FFT處理,進(jìn)行頻譜分析,實(shí)測(cè)探頭頻率
→VGA接口,無(wú)縫對(duì)接投影儀
→主/從USB接口,傳輸方便
→通過(guò)U盤直接升級(jí)軟件
→近場(chǎng)高分辨力專門針對(duì)薄板和復(fù)合材料的探傷應(yīng)用,對(duì)金屬類材料和焊縫的探傷,性能更優(yōu)