半導(dǎo)體封裝冷熱沖擊試驗(yàn)箱
設(shè)備核心優(yōu)勢(shì)
精準(zhǔn)的溫濕度控制:設(shè)備搭載進(jìn)口高精度溫濕度傳感器,結(jié)合 PID 智能控溫算法,實(shí)現(xiàn)了極為精準(zhǔn)的環(huán)境參數(shù)控制。溫度控制精度可達(dá) ±0.5℃,濕度控制精度達(dá) ±2% RH ,為半導(dǎo)體封裝測(cè)試提供了穩(wěn)定、精準(zhǔn)的環(huán)境條件,確保測(cè)試結(jié)果的可靠性與重復(fù)性。
快速的溫度轉(zhuǎn)換:采用三箱式獨(dú)立循環(huán)結(jié)構(gòu),可在高溫區(qū)(60℃ - 150℃)與低溫區(qū)(- 20℃ - 70℃)之間實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換,最短僅需 5 秒。這種快速的溫度切換能力,能夠大幅縮短測(cè)試周期,加速暴露因熱脹冷縮導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂、封裝分層等問(wèn)題,提高生產(chǎn)效率與質(zhì)量檢測(cè)的及時(shí)性。
運(yùn)行穩(wěn)定性:關(guān)鍵部件選用國(guó)際并配備高效熱交換系統(tǒng),支持設(shè)備 7×24 小時(shí)不間斷運(yùn)行。這對(duì)于半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)而言,能夠滿足大規(guī)模、長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試需求,保障生產(chǎn)流程的連續(xù)性與高效性。同時(shí),設(shè)備還具備超溫報(bào)警、漏電保護(hù)等多重安全機(jī)制,確保測(cè)試過(guò)程安全穩(wěn)定,避免因設(shè)備故障而導(dǎo)致的測(cè)試中斷與樣品損壞。
便捷的操作與數(shù)據(jù)管理:配備大尺寸觸摸屏,操作簡(jiǎn)便直觀,用戶可輕松自定義測(cè)試程序,滿足多樣化的測(cè)試需求。內(nèi)置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)能夠?qū)崟r(shí)記錄測(cè)試過(guò)程中的各項(xiàng)數(shù)據(jù),并支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出,便于生成專業(yè)的測(cè)試報(bào)告,為產(chǎn)品質(zhì)量分析與改進(jìn)提供有力的數(shù)據(jù)支持。
半導(dǎo)體封裝冷熱沖擊試驗(yàn)箱
應(yīng)用場(chǎng)景
汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域:模擬發(fā)動(dòng)機(jī)艙的高溫環(huán)境以及車輛在寒冷地區(qū)啟動(dòng)時(shí)的低溫工況,對(duì)汽車電子控制單元等半導(dǎo)體器件進(jìn)行測(cè)試,確保其在溫度條件下仍能穩(wěn)定運(yùn)行,為汽車的安全行駛提供可靠的電子保障。
5G 通信芯片測(cè)試:驗(yàn)證芯片在戶外復(fù)雜溫差環(huán)境下的信號(hào)傳輸與散熱性能。5G 通信設(shè)備通常需要在各種環(huán)境下工作,通過(guò)冷熱沖擊試驗(yàn)箱的測(cè)試,能夠提升通信芯片在不同溫度條件下的信號(hào)穩(wěn)定性與散熱效率,進(jìn)而提高通信設(shè)備的整體質(zhì)量。