一、設備名稱：電腦伺服芯片剪切力測試儀
二、設備型號：GH-8000C-1000N
三、產品說明：
芯片推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是微電子和電子制造領域的重要儀器設備?？梢跃幊梯斎腱o壓坐標點，可自動完成每個坐標點的靜壓測試并記錄測試數據、并能顯示力-位移、力-時間、時間-位移的坐標曲線參，并能保存測試數據和生成測試報表。雙顯示系統實時高清放大測試過程。
四、測試功能:
1、內引線拉力測試；
2、微焊點推力測試；
3、芯片剪切力測試；
4、SMT焊接元件推力測試；
5、BGA矩陣整體推力測試；
五、技術參數：
1.型號：GH-8000C
2.精度等級：0.3級；
3.負荷：1000N;
4.有效測力范圍：0.3-99%；
5.測力精度：示值的±0.2%以內；
6.試驗力分辨率：1/500,000，且全程分辨率不變；有效試驗寬度：100mm；
7.有效試驗長度：100mm；
8.有效試驗高度：100mm；
9.測試頭配置:∮10mm圓頭1個
10.試驗速度范圍：0.01～200mm/min無級調速；
11.X/Y軸移動范圍：0.01～100mm；
12.速度精度：示值的±0.3%以內；
13.位移測量精度：示值的±0.3%以內；
14.功率：AC220V±10%0.4KW；
15.主機尺寸：650×550×450mm；
16.主機重量：約130kg；
