PVD 多腔室互聯(lián)系統(tǒng)
秉承我們一貫的靈活性與可升級(jí)性設(shè)計(jì)理念,Korvus推出的"HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)"允許用戶從單個(gè)HEX-L真空腔室起步,后續(xù)可隨時(shí)連接更多HEX-L真空腔室,實(shí)現(xiàn)樣品在真空環(huán)境下的跨腔室傳輸。
Korvus Technology的PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)為薄膜沉積工藝更具靈活性、成本效益和高效性提供了創(chuàng)新解決方案。
HEX PVD系統(tǒng)的優(yōu)異之處在于其多功能性,憑借高度模塊化設(shè)計(jì)能夠充分滿足制造商與科研人員在薄膜沉積應(yīng)用中對(duì)定制化與靈活性的核心需求。
一、PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)的核心優(yōu)勢(shì)
物理氣相沉積(PVD)是通過(guò)將靶材氣化并定向輸運(yùn)至基材表面,然后在基材上形成均勻的薄膜沉積層。
PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)通過(guò)多腔室互聯(lián)的架構(gòu),可以顯著提升原有PVD系統(tǒng)的綜合效益。
高吞吐量 可輕松實(shí)現(xiàn)多基材同步處理或快速連續(xù)加工。 |
工藝靈活性 借助HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng),可以有效維持材料純度,您無(wú)需擔(dān)心薄膜沉積過(guò)程中的大氣暴露問(wèn)題。該系統(tǒng)的可定制化特性還能夠輕松實(shí)現(xiàn)沉積源切換、面板拆卸以及按需集成第三方儀器。 |
真空完整性 HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)通過(guò)增強(qiáng)用戶控制能力, 可以顯著降低污染風(fēng)險(xiǎn)。該系統(tǒng)工具采用多層 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),對(duì)不同材料類別(如金屬與聚合物)進(jìn)行精準(zhǔn)隔離,從根本上避免交叉污染。 |
空間與成本效益 物理氣相沉積通常是一項(xiàng)復(fù)雜且成本高昂的工藝,在HEX系列中通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)與模塊化特性,可同步實(shí)現(xiàn)空間節(jié)約、資金節(jié)省及時(shí)間優(yōu)化三重效益。HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)支持按需擴(kuò)展HEX-L真空腔室,構(gòu)建定制化集群架構(gòu),實(shí)現(xiàn)科研需求變更時(shí)的靈活擴(kuò)容。此外,系統(tǒng)配備的機(jī)械傳輸臂由Korvus自主設(shè)計(jì)與制造,具有高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。 |
二、PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
HEX PVD集群系統(tǒng)以可持續(xù)且高效的方式實(shí)現(xiàn)薄膜制備,其核心功能包括:
多材料層級(jí)沉積:開發(fā)不同材料類別(如金屬/半導(dǎo)體/聚合物)的多層復(fù)合結(jié)構(gòu)
工藝階段隔離:將薄膜沉積各工藝階段分配至獨(dú)立真空腔室執(zhí)行
系統(tǒng)彈性擴(kuò)展:通過(guò)增配沉積腔室、靶源及專用工具實(shí)現(xiàn)PVD產(chǎn)能升級(jí)
前瞻性科研保障:模塊化架構(gòu)持續(xù)兼容未來(lái)研發(fā)需求
基于HEX-L系統(tǒng)的高度模塊化設(shè)計(jì),用戶可從基礎(chǔ)配置起步,按需分階段升級(jí)。采用這種方法可以避免非必要的停機(jī)時(shí)間和安裝成本。本系統(tǒng)廣泛適配從基礎(chǔ)研究到工業(yè)量產(chǎn)的多場(chǎng)景應(yīng)用。
三、HEX-L真空腔室技術(shù)參數(shù):
- 可同時(shí)搭載最多5組濺射源或蒸發(fā)源
- 樣品承載尺寸可達(dá)150毫米,支持多片小尺寸樣品并行處理
- 腔體容積50升
采用六面體鋁制框架結(jié)構(gòu),輕量化設(shè)計(jì)便于用戶使用。開放式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)顯著提升操作便利性,在物料裝卸、設(shè)備清潔等環(huán)節(jié)提供便捷。
四、成本與功能雙重靈活性
HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)在繼承HEX系列核心優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)。超薄金屬框架結(jié)構(gòu)賦予設(shè)備高度可拓展性,研究人員可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求快速更換沉積源或按需拆卸功能面板。
HEX-L系統(tǒng)可制備不同厚度的薄膜應(yīng)用,從單原子層到多層材料。該系統(tǒng)還適配多種鍍層材料,包括:
- 有機(jī)化合物
- 純金屬
- 金屬合金
HEX PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)標(biāo)配Korvus自主研發(fā)的機(jī)械臂傳輸系統(tǒng),無(wú)需購(gòu)買第三方傳輸設(shè)備。在提升物理氣相沉積效率的同時(shí)有效降低設(shè)備運(yùn)維成本。該設(shè)計(jì)確保系統(tǒng)各組件間的兼容性,并為用戶提供全流程技術(shù)支持。
通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)與成本控制創(chuàng)新,本系統(tǒng)顯著降低了科研級(jí)集群設(shè)備的使用門檻,使不同預(yù)算層次的研究團(tuán)隊(duì)都能實(shí)現(xiàn)高精度薄膜沉積實(shí)驗(yàn)。
五、薄膜沉積多腔室系統(tǒng)工作原理
PVD多腔室互聯(lián)系統(tǒng)由三大核心組件構(gòu)成:
- 真空過(guò)渡艙
- 工藝處理腔室
- 傳輸機(jī)械手
其工作流程如下:
基底材料首先被置入真空環(huán)境,隨后將鍍膜材料進(jìn)行蒸鍍處理。采用HEX-L等多腔室系統(tǒng)時(shí),可同步執(zhí)行多種沉積工藝。最終通過(guò)精準(zhǔn)控制使薄膜以均勻?qū)訝?/span>結(jié)構(gòu)沉積在基底表面。
HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)通過(guò)優(yōu)化該工藝流程,顯著提升薄膜沉積的成本效益、時(shí)效性和工藝效果。
六、為什么選擇HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)?
Korvus Technology的HEX多腔室互聯(lián)系統(tǒng)是市場(chǎng)上功能全面的研發(fā)型PVD集群系統(tǒng),具有以下核心優(yōu)勢(shì):
- 省時(shí)高效
- 成本優(yōu)化
- 高度可定制
- 優(yōu)異品質(zhì)
- 支持升級(jí)
- 未來(lái)驗(yàn)證型
如果您準(zhǔn)備升級(jí)PVD技術(shù)設(shè)備,請(qǐng)聯(lián)系我們獲取專業(yè)方案咨詢與精準(zhǔn)報(bào)價(jià)。