這是新一代單芯片集成溫濕度一體傳感器，在硅基 CMOS 晶圓上集成高靈敏 度 MEMS 濕敏元件，從而可以減少多芯片信號傳輸的干擾，降 低芯片面積，提高封裝可靠性。芯片采用小型化 DFN 封裝， 外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 此外 2.2-5.5V 寬供電電壓范圍使得它可 以適應各種供電環境。
特征：
全溫濕度范圍校準和溫度補償模擬輸出
寬電源電壓范圍，從 2.2 V 到 5.5 V
10%-90%范圍內線性模擬電壓輸出
溫度測量范圍-45℃~+130℃
精度為±3%RH 和±0.3°C
并行分別測量溫度和濕度，并分別由不同管腳輸出
單芯片集成溫濕傳感器
高可靠性和長期穩定性
DFN8 封裝
封裝形式：
| 產品名稱 | 參考價 | 地區 | 公司名稱 | 更新時間 | |
|---|---|---|---|---|---|
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