LED封裝低溫固晶錫膏
專為LED芯片封裝設計，采用環保配方（無鉛無鹵），符合RoHS標準。其合金成分（Sn42Bi57.6Ag0.4）熔點低至140℃，有效減少焊接熱應力，保護熱敏感元件。具備優異點膠均勻性，確保焊接精度；成型焊點飽滿光亮，大幅提升封裝可靠性和導電性。適用于高密度LED封裝工藝，助力高效生產與長效穩定性，是電子制造領域的理想選擇。
HX-2000無鉛無鹵低溫固晶錫膏規格書
一、產品概述
HX-2000是一款專為LED芯片封裝設計的無鉛無鹵低溫固晶錫膏，采用環保合金配方（Sn42/Bi57.6/Ag0.4），熔點低至140°C，具有優異的焊接性能和可靠性。本產品適用于對溫度敏感的電子元件封裝，確保點膠均勻性、焊點飽滿度及長期穩定性，滿足RoHS、REACH等環保標準。
二、產品特性
低溫焊接：熔點140°C，減少熱應力對敏感元件的損傷。
無鉛無鹵：符合環保法規（鹵素含量＜900ppm），無健康風險。
高精度點膠：流變性能優異，適用于精密點膠工藝，無拖尾、塌陷。
焊點質量高：焊接后焊點光亮飽滿，機械強度高，抗疲勞性強。
熱導性能佳：導熱率≥45 W/m·K，提升LED散熱效率。
三、應用領域
LED芯片封裝（COB、SMD、CSP等）
溫度敏感型電子元件（如傳感器、光電器件）
柔性電路板（FPC）及微型電子組裝
四、技術規格
| 參數 | 規格值 |
|---|---|
| 合金成分 | Sn42%/Bi57.6%/Ag0.4% |
| 熔點 | 140°C |
| 粘度（25°C, 10rpm） | 100-150 Pa·s（可調） |
| 顆粒尺寸 | Type 4（5-15μm） |
| 鹵素含量 | ＜500ppm（符合IEC 61249-2-21） |
| 固含量（金屬占比） | 88±1% |
| 助焊劑類型 | 免清洗型（低殘留，絕緣電阻≥1012Ω） |
五、物理性能
密度：8.2 g/cm3
熱導率：≥45 W/m·K
電阻率：≤15 μΩ·cm
鋪展率：≥85%（測試標準：JIS Z 3197）
六、存儲與使用條件
儲存溫度：2-10°C（冷藏，避免光照及高溫）。
保質期：3個月（未開封，按規范存儲）。
回溫要求：使用前常溫靜置4-6小時，避免冷凝。
攪拌建議：開封后低速攪拌1-2分鐘，確保均勻性。
七、安全與環保
符合RoHS 2.0、REACH、HF（無鹵）標準。
作業環境建議通風，避免直接接觸皮膚，佩戴防護裝備。
廢棄處理按當地環保法規執行。
八、包裝規格
標準包裝：針筒裝（5cc/10CC/30CC/支）、罐裝（500g/罐）。
定制包裝：支持客戶選擇規格（需提前確認）。
九、注意事項
開封后建議24小時內使用完畢，未用完需密封冷藏。
避免與不同型號錫膏混用，防止交叉污染。
焊接后殘留物可通過離子水或專用清洗劑去除。
免責聲明：本規格書數據基于實驗室測試結果，實際應用需根據客戶工藝驗證調整。解釋權歸本公司所有。
