YXLON FF70 CL

產品分類：依柯視朗工業探傷儀

儀器介紹: 高分辨進的2D和3D X射線系統自動化分析最小的特征，半導體制造需要自動化、高質量、可靠、快速和非破壞性的生產檢驗和分析，因為可以在晶圓片、襯底、子裝配中的條狀或最終器件中發現缺陷。新的YXLON ff70氯射線檢查系統是專門開發的，以便能夠對這些樣品中的最小和的特征進行非常的自動化分析。結果：令人印象深刻的精確和再現的測試和檢查的優秀。

  改進質量監控&在更高的分辨率下檢查更多的位置，以識別否則可能遺漏的故障

通過更好的測試復蓋率顯著降低了成本，從而提高了產量

在任何時候對工藝和缺陷參數的一致性進行可靠和可重復性的檢查

這個創新的自動化分析解決方案是易于使用，優化運行成本

系統功能：

其顯著特點是其大面積的檢查區域為510×610毫米，以及極細部<150微米的可探測性，使之適用于3D集成電路、倒裝芯片和晶片中的焊點和填充孔的自動和無損分析。

該系統機械手的創新真空機構在分析過程中安全、精確地保持樣品，并抵消了樣品翹曲的影響。

FF70CL為2D（自頂向下）提供了一個高性能的平板和3D（CL-計算層攝影）自動分析使用一個特殊操作組件的傾斜旋轉的高分辨率圖像增強器。

一代的納米焦點X射線管產生的2D和3D圖像，可以顯示和測量最小的空隙和特征。這使得YXLON的FF70CL分析要求的半導體的挑戰。

一個用戶友好和直觀的圖形用戶界面（圖形用戶界面）允許容易地創建自動化，多點和多功能分析檢查程序。

隨著時間的推移，測量的重復性是通過對系統的所有方面進行自動的、持續的監測背景校準測試來保證的。

系統屬性一目了然：

自動化高通量分析，具有的再現性和結果的可靠性

簡單地創建自動化的、多點的和多功能的分析檢查程序，以便在樣品和測量任務之間快速轉換

持續的背景監視和優化以確保測量的重復性和準確性

所有測量的快速和再現精度

技術數據：屬性值

樣品直徑795 [mm] (30.1)“)

樣品高度150 [mm] (5.7)“)

樣本重量2〔〕

系統維度1940 x 2605 x 2000[mm]

CT模式超高分辨率計算機體層攝影（CL）

操作型超精密機械手，主動防振系統，高可靠性