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更多0 上一頁(yè):YVM-T 2.5D影像儀 下一頁(yè):CM-300數(shù)字投影儀 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
詳情介紹 儀器特點(diǎn) ◆鑄鐵基座經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的時(shí)效處理,保證整體穩(wěn)定性。 ◆高牌號(hào)工作臺(tái),經(jīng)過(guò)嚴(yán)格熱處理時(shí)效,長(zhǎng)期使用保證基準(zhǔn)面不變形,導(dǎo)軌運(yùn)行精度穩(wěn)定。 ◆采用優(yōu)秀的無(wú)限遠(yuǎn)高倍率光學(xué)系統(tǒng)。 ◆采用LED光源照明系統(tǒng),保證高亮度,長(zhǎng)壽面。 ◆采用無(wú)間隙光桿傳動(dòng)工作臺(tái),保證測(cè)量精度。 ◆超高的工作距離,采用步進(jìn)電機(jī)升降,方便調(diào)節(jié),自帶DIC裝置插槽。 ◆粗、微調(diào)焦裝置,微調(diào)*小每格0.002mm。 ◆貼近用戶的靈活性,儀器的部件升級(jí)無(wú)需*人員,用戶可自行操作完成。 應(yīng)用領(lǐng)域 該儀器適用于LED、硅晶片、精密零件、導(dǎo)電粒子彩色濾光片、手機(jī)屏幕、FPD模組半導(dǎo)體晶片、FPC-PCB、IC封裝光盤CD、圖像傳感器、CCD、CMOS、PDA光源、薄膜等金相觀察及精確測(cè)量行業(yè)。 技術(shù)參數(shù)
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