測(cè)量方式（僅測(cè)量基體厚度、同時(shí)測(cè)量基體和涂層的厚度、僅測(cè)量涂層厚度）
顯示模式（數(shù)字式顯示、B掃描顯示、A掃描顯示<僅cmx>）
增益可調(diào)節(jié)：超低、低、中、高、超高
增益值可到110dB
自動(dòng)增益控制（AGC）
時(shí)間增益校正（TCG）
探頭自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)調(diào)零和溫度補(bǔ)償
值、最小值顯示
可存儲(chǔ)64個(gè)用戶參數(shù)設(shè)置
高速掃查（50次/秒）
高達(dá)140HZ的脈沖重復(fù)頻率
B掃描顯示用于顯示被測(cè)材料的截面形狀
A掃描波形顯示和RF顯示（CMX DL+）
差值測(cè)量模式
高速掃查功能可用于快速找到壁厚的最小值
上/下限聲光報(bào)警功能
數(shù)據(jù)存貯：可存儲(chǔ)21000個(gè)測(cè)量厚度值或者16000個(gè)測(cè)量厚度值和B掃描圖形及參數(shù)
可通過(guò)軟件與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，方便用戶打印檢測(cè)報(bào)告
- CMX DL+
- 鍵盤(pán)12鍵按鍵測(cè)量范圍
界面波-底波(P-E)方式：0.63－508mm
帶自動(dòng)溫度補(bǔ)償?shù)慕缑娌?底波(PETP)方式： 0.63－508mm
多層測(cè)量(PECT)方式：0.63－508mm（基體） 0.01－2.54mm（表面涂層）
穿透涂層測(cè)量(E-E)模式：2.54—102mm（因涂層的不同會(huì)有所變化）
僅測(cè)量涂層(CT)模式：0.0127——2.54mm（因涂層的不同會(huì)有所變化）
顯示精度0.01mm（可方便的進(jìn)行公制和英制的轉(zhuǎn)換）聲速范圍1250－13995m/s工作溫度-10℃—60℃探頭類(lèi)型1—10MHZ雙晶探頭探頭接口LEMO“00”，可以使用MX、MMX系列測(cè)厚儀的探頭通訊接口RS232接口（配備USB轉(zhuǎn)RS232接頭）電池工作時(shí)間150小時(shí)（3節(jié)5號(hào)堿性電池）100小時(shí)（3節(jié)5號(hào)鎳鎘電池）省電功能5分鐘無(wú)任何操作后能自動(dòng)關(guān)機(jī)顯 示 屏62X45.7mm（240 X 160像素），大數(shù)字厚度值顯示（厚度值數(shù)字高度可達(dá)17.78mm）外觀尺寸63.5X165X31.5 mm重量382 g顯示精度合金外殼
您可以在這里找到PDF格式的產(chǎn)品手冊(cè)和手冊(cè)。它們包含了關(guān)于我們產(chǎn)品的更多信息。
