徠卡倒置式顯微鏡助您加速工作流程

徠卡倒置式顯微鏡可以為您節(jié)省時(shí)間和資金。區(qū)別于正立式顯微鏡，您可直接將樣品置于載物臺(tái)對(duì)其表面對(duì)焦一次，然后在所有放大倍率下對(duì)焦，并對(duì)后續(xù)樣品進(jìn)行操作。由于物鏡位于載物臺(tái)下方，與樣品發(fā)生碰撞的危險(xiǎn)大大降低。

節(jié)省時(shí)間：

• 您切換樣品的速度將加快四倍
• 您可獲得更寬敞的工作空間，輕松放置大而重的樣品
• 可觀察重量 30 kg 的樣品

細(xì)致入微地觀察樣品

徠卡顯微系統(tǒng)（Leica Microsystems）提供的宏觀*物鏡可令您在更短的時(shí)間內(nèi)觀察更多樣品細(xì)節(jié)。只需單擊一下，即可從宏觀模式 (35 mm) 切換到納米模式 (200 nm)。

• 徠卡宏觀物鏡可提供 4 倍于標(biāo)準(zhǔn)物鏡的視場(chǎng) (以 0.7 倍放大倍率觀察 35.7 mm 樣品的概況)。
• 您可在不同的放大倍率間切換： – 0.7x – 5x – 10x – 20x- 50x – 100x –，并從不同角度照亮樣品。
• 3 檔調(diào)焦驅(qū)動(dòng)器可在不同放大倍率下實(shí)現(xiàn)靈敏可調(diào)的對(duì)焦，從而提高您的樣品檢測(cè)效率。

您可針對(duì)自己的工作需要打造工具。對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行量身定制，使其符合您的預(yù)算、應(yīng)用需求和偏好。現(xiàn)在就為您工作所需的特性進(jìn)行投資

– 并為未來(lái)需要做好準(zhǔn)備。更大的自由度

• 您可升級(jí)自己的系統(tǒng)，以滿足未來(lái)所需
• 在手動(dòng)、編碼和自動(dòng)功能之間進(jìn)行選擇
• 您可使用豐富的對(duì)比度模式，滿足所有應(yīng)用需求

一次擊鍵即可輕松完成再現(xiàn)和存檔

Leica Application Suite (LAS) 軟件提供一系列專(zhuān)家級(jí)模塊以減輕您的工作負(fù)擔(dān)，例如：

• Steel Expert
• Phase Expert
• Grain Expert

使用無(wú)二的 UC-3D 照明裝置觀察更多細(xì)節(jié)

徠卡顯微系統(tǒng)（Leica Microsystems）提供超對(duì)比度 3D 照明裝置。它可從不同角度對(duì)樣品進(jìn)行照明，以幫助您獲得更多表面結(jié)構(gòu)信息，并實(shí)現(xiàn)更高的對(duì)比度。因此您可在更短的時(shí)間內(nèi)觀察到更多樣品細(xì)節(jié)。

令觀察更深入

內(nèi)置照明解決方案帶來(lái)更輕松的使用體驗(yàn)

• 無(wú)需額外成本，獲得更多樣品信息
• 您可選擇徠卡手動(dòng)或電動(dòng)版本

圖像攝取：Duplex Steel 3140 BF 20x.jpg

Duplex Steel 3140 DIC + UC-3D 照明裝置 20x

以個(gè)性化功能支持您的工作流程

按照個(gè)人偏好對(duì)功能鍵進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置，并使用編碼組件和照明控件。在向?qū)焦ぷ髁鞒痰膸椭拢筛斓孬@取結(jié)果并流暢地使用顯微鏡工作。

• 按下 1 個(gè)按鈕即可激活宏觀模式，迅速觀察樣品概況
• 對(duì)比度模式與放大倍率同步切換 (如從 10x HDF 到 50X DIC)
• 將某個(gè)功能鍵編程為使用攝像頭攝取圖像，實(shí)現(xiàn)存檔目的

Leica DMi8 M 系統(tǒng)

受益于經(jīng)濟(jì)實(shí)用的 Leica DMi8 手動(dòng)版：
手動(dòng) 2 檔
6 位 M25 物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)
無(wú)二的 UC-3D 照明裝置
對(duì)比技術(shù)：明場(chǎng)、偏振、微分干涉相襯 (DIC)
LED 照明裝置可實(shí)現(xiàn)所有對(duì)比度模式
照明控制
Leica Application Suite (LAS) 軟件

Leica DMi8 C 系統(tǒng)

Leica DMi8 C 編碼組件確保所有圖像均經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)，用于獲得可再現(xiàn)的可靠結(jié)果。
手動(dòng) 2 檔或 3 檔調(diào)焦驅(qū)動(dòng)器，帶調(diào)焦限位和扭矩調(diào)節(jié)功能
6 位 M32 編碼或 6 位 M25 編碼物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)
2 位編碼反射鏡轉(zhuǎn)盤(pán)、6 位編碼或非編碼反射鏡轉(zhuǎn)盤(pán)
無(wú)二的 UC-3D 照明
對(duì)比技術(shù)：明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏振、熒光、微分干涉相襯 (DIC)
LED 照明，實(shí)現(xiàn)所有對(duì)比模式
照明強(qiáng)度管理系統(tǒng)
IL/TL 開(kāi)關(guān)
Leica Application Suite (LAS) 軟件

Leica DMi8 A 系統(tǒng)

該工具選項(xiàng)適用于要求嚴(yán)苛的研究應(yīng)用場(chǎng)合和未經(jīng)訓(xùn)練的操作員等。
電動(dòng)或 3 檔調(diào)焦驅(qū)動(dòng)器，帶調(diào)焦限位和扭矩調(diào)節(jié)功能
6 位 M32 電動(dòng)、6 位 M32 編碼、6 位 M25 電動(dòng)或6 位 M25 編碼物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)
6 位電動(dòng)反射鏡轉(zhuǎn)盤(pán)、2 位編碼反射鏡轉(zhuǎn)盤(pán)、6 位編碼反射鏡轉(zhuǎn)盤(pán)、6 位非編碼反射鏡轉(zhuǎn)盤(pán)
無(wú)二的手動(dòng)或電動(dòng) UC-3D 照明裝置
對(duì)比技術(shù)：明場(chǎng)、偏振、熒光、微分干涉相襯 (DIC)
LED 照明，實(shí)現(xiàn)所有對(duì)比模式
照明和對(duì)比度管理 (光闌模塊)
Leica Application Suite (LAS) 軟件