基本信息
存儲容量：4Gb，在實際使用中，由于換算和格式化等因素，可用容量會略小于標稱容量3。
接口類型：采用 eMMC 接口，符合 JEDEC/MMCA 5.0 版標準，具有 1-I/O、4-I/O 和 8-I/O 模式，能方便地與各種主控芯片連接，兼容性強1。
物理特性
封裝形式：為 153 球 WFBGA 封裝，尺寸約為 11.5mm x 13mm x 0.8mm，這種封裝形式使得芯片體積小巧，適用于空間有限的電子設備，如智能手機、平板電腦、物聯網設備等13。
工作電壓：工作電壓范圍通常為 3.6V 左右，能在較為穩定的電壓下工作，確保數據的讀寫安全和穩定3。
性能參數
時鐘頻率：大時鐘頻率可達 200MHz，較高的時鐘頻率意味著在數據傳輸過程中，單位時間內可以傳輸更多的數據，從而提高了數據讀寫速度3。
數據傳輸速度：雖然具體的讀寫速度會受到多種因素影響，但一般來說，其順序讀取速度和順序寫入速度能夠滿足大多數嵌入式設備的基本需求，例如可以快速啟動操作系統和加載應用程序等。
工作環境
工作溫度：可以在 - 25°C 至 + 85°C 的溫度范圍內正常工作，能適應較為惡劣的高溫和低溫環境，確保在不同的使用場景下都能穩定運行13。
濕度條件：工作濕度范圍為 0% RH 至 95% RH，無冷凝，儲存濕度條件與之相似，在這樣的濕度環境下，芯片內部的電路和存儲單元不會因為受潮而出現故障或數據損壞。
