線性快速溫變試驗箱芯片可靠性測試
芯片在不同的工作環境中會面臨各種溫度變化,快速溫變試驗箱能夠模擬這些復雜的溫度條件,檢測芯片在快速溫度變化下的性能和可靠性,從而確定芯片是否能夠在實際應用中穩定運行.
例如,在一些極-端環境下,如航空航天、軍事等領域,芯片需要在極低或極-高的溫度下正常工作,通過快速溫變試驗箱的測試,可以評估芯片在這些極-端溫度條件下的穩定性和可靠性,為芯片的應用提供保障.
溫度性能
溫度范圍:-60℃~150℃,寬廣的溫度范圍能夠模擬芯片在不同環境下的使用條件,滿足芯片在多種應用場景中的可靠性測試需求.
升溫速率:線性升溫速率有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等可選,可根據不同芯片的測試標準和要求,選擇合適的升溫速率,以準確評估芯片在快速升溫過程中的性能和可靠性 。
降溫速率:線性降溫速率同樣有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等多種選擇,可模擬芯片在實際使用中可能遇到的快速降溫環境,檢測芯片在低溫環境下的穩定性和可靠性 。
線性快速溫變試驗箱芯片可靠性測試
濕度性能
濕度范圍:20%~98% RH,芯片在不同的濕度環境中,其性能可能會受到影響,該試驗箱的濕度范圍可滿足對芯片在不同濕度條件下的可靠性測試,如高濕度環境下芯片的防潮性能、低濕度環境下芯片的靜電釋放等問題的檢測.
控制精度
溫度控制精度:達到 0.1℃,高精度的溫度控制能夠確保試驗箱內溫度的穩定性和準確性,為芯片可靠性測試提供精確的溫度環境,減少因溫度波動而導致的測試誤差.
濕度控制精度:控制精度為 1% RH,精確的濕度控制可保證試驗箱內濕度的穩定,有助于更準確地評估芯片在不同濕度條件下的性能變化.